一、软件制作流程(以负反馈电路的制作为例)：  <1> 新建工程：1. 点击工具栏左上角：文件->new->project->将工程命名name:负反馈电路->在   location里面选择存放位置2. 在左边的project栏里面在工程里面新建pcb和原理图(也可选择新建原理图库和pcb库)：项目名称+鼠标右键->给工程添加新的->schematic->保存原理图并命名，同样->pcb->保存pcb并命名   <2>原理图的制作：1.    元件的查找与电路图制作：在工具栏里面点击设计->浏览库->输入元件名进行元件搜索(Micellaneous Devices.IntLib库:Res2电阻; D zener 整流二极管; NPN 三极管；Bridge1 整流桥二极管; Rpot 滑线变阻器;Cap 非电解电容;Cap pol2 电解电容. Micellaneous Connectors.Intlib库：Header 2 排插.)->将得到的元件放置于原理图中->按照电路图铺线:->(工具栏)放置->线->按照所给电路图进行连线2.    元件的参数修改与封装：（1）双击需要封装的元件->Designator(修改元件名)->comment(对元件进行注释)；（2）双击需要修改的元件的参数->修改对应值;（3）双击需要修改封装的元件->双击右下角表格name列的第一行值->点击PC元件库的’任意’->点 击封装模型的名称并输入题目要求的名称->确定             如此下去将每个元件的参数和封装都改好   <3>PCB的制作：1. 将原理图导入PCB：再次保存原理图->进入PCB->(工具栏)设计->点击’Import Changes From负反馈电路.PrgPcb’ ->点击生效更改(查看元件的正确性,全为勾即为正确，若错误再返回原理图修改)->执行更改2. PCB板的大小制作：（1）(工具栏)编辑->原点->设置->在板子上放置好（2）单位的修改：（工具栏）设计->板参数选项->度量单位改为Metric（3）画出板子的外框：（工具栏）放置->焊盘->在PCB板上放置四个焊盘->双击焊盘->按照要求对焊盘进行坐标设置（eg:高3cm，宽4cm,焊盘一：x=0,y=0；焊盘二：x=40mm,y=0;焊盘三：x=40mm,y=30mm;焊盘四：x=0,y=30mm）->将四个点进行连接形成回路（4）按照选择生成板子大小：全选所画的板子->（工具栏）设计->板子形状->按照选择对象定义3. 规则的设置：（工具栏）设计->规则->Design Rule->Electrical->Clearance->Clearance（设置线与线之间的宽度）；规则->Design Rules->Routing->Width->Width(设置线的宽度); 规则->Design Rules->Routing->Routing Via Style->RoutingVias（设置焊盘的孔径）4. 将原件放入pcb板且手动走线：注意走线必须是钝角且应避免线靠得过近5. 敷铜：（工具栏）放置->多边形敷铜->框选需要敷铜的pcb板->保存   总结：一块好的电路板应该从软件开始，从建工程，画原理图，制PCB板，这无疑是一件十分繁琐的流程，特别是在PCB走线部分，既要满足规则，又要达到美观的效果，很难，但是熟能生巧，完整做出。