遥控器PCB设计规则

2019-07-14 06:12发布

转行做人工智能+智能家居。公司内部主营遥控器。第一次画这种以万pcs为计量的板子,也是第一次画遥控器板子。被 公司内部老员工指点批评改版多次。记录一下相关规则。不定时更新。1.电源地线,线宽0.5mm以上。按键信号线0.3mm以上。线间距0.3mm以上。单面碳膜板,插件器件焊盘处,需增加小块覆铜区,以便增加附着力。所有信号线间距尽量做宽。走线应距离板边0.5mm以上。2.按键内部触点碳膜间距不应小于0.4mm。相邻按键碳膜间距应大于2mm尽量做远。碳膜内阻大,所以碳膜走线尽量短电源地线不能使用碳膜走线3.对于滤波电容,电源走线或信号线应先经过电容引脚,再流向器件。4.没有客户特殊要求时,尽量使用单面板,板材使用XPC或FR-1节约成本,FR-4使用于双面PCB。能减少一层设计就减少一层设计,节约成本。例如器件不多时,顶层丝印不重要,可隐藏(遥控器PCB)。5.如有蓝牙等通信模块。天线周围应给予一段真空,保证信号完整。如实在空间太小,可将天线置于两个按键中间。6.如需灌碳工艺,铜线与灌碳点之间的距离至少为0.5mm,一般要求达到0.6mm。灌碳孔孔径最小0.7mm,否则影响灌碳质量。7.使用AD设计按键PCB封装时,因为没有焊盘的话无法添加电气特性。则可将按键焊盘设计很小。PCB过孔也可适当,不用特别大,过孔孔径设置为0.00000001或者为0。8.按键封装设计,按键每个触点应与塑胶触点边缘留有间隙,防止喷碳不均造成误触发。