PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB分为手工PCB和工业PCB。
工业PCB和手工PCB的区别 铺油：工业PCB板表面有一层铺油，只露出铜（用于焊接）
丝印：工业PCB会用白 {MOD}的漆写上标号等信息 周期：手工PCB的周期短，快的一个小时就可以做好；而工业PCB的周期较长，大概需要一周的时间。一般手工PCB用于应急使用。 手工PCB的制作过程 板子的材料一般为树脂加一层铜，这是因为树脂的稳定性好，并且绝缘，所以对电路的影响较小
制作过程：
1.先在A4纸上打印好电路，用石墨打印机，因为石墨的化学性质稳定，不会与酸发生反应。
2.热转印
3.进行蚀刻，一般用盐酸（HCl）就可以，将板子表面的铜蚀刻掉 工业PCB的制作过程 1.在纸上打印好电路并进行热转印， 2.用激光将铜剥落
3.在板子表面刷油，目的是为了绝缘，刷有的时候只要把焊接的部分裸露出来
4.丝印，用白 {MOD}的漆写上标号等信息
PCB板的分类
单层板：只有一面有电路
双层板：两面都有电路
多层板：包括四层板，六层板，八层板等
绘图软件
1.Protel, Protel 99, Protel DXP, Altium
2.Cadence
3.PADS MentorGraphics
元器件的焊接种类
直插型 贴片型（更常用）
PCB板上的孔
1.在两层板上，有过孔和焊盘两个概念
过孔（via）：连接上下两层电路接线的孔
焊盘（pad）：连接上下两层的走线，同时焊接元件
2.在多层板上，有通孔和盲孔的概念
通孔：打通整块板子的孔
盲孔：连接中间层的孔
PCB板各层的介绍 Solder层：为露铜层，即铺绿油的层
paste层：钢网层，工厂加工时需要，手工制作PCB时不需要这一层（一般比solder层小一点）
Keep-Out Layer：分割层，用来给板子规定形状，或者用来打洞
Top Layer/Botton Layer：走线层
Top Overlay/Botton Overlay：丝印层
符号与封装 符号：在原理图中使用，标识元器件，只是一种标号； 封装：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸、高度、引脚尺寸、引脚间距，有实际的电气连接。
绘图单位
1mil = 1/1000 inch(英寸) = 0.00254cm = 0.0254mm 1inch = 1000 mil = 2.54cm = 25.4 mm 100mil = 2.54mm