Altium Designer(Protel DXP)中电路板的工作层类型
1.Signal Layer：信号层。主要用于放置元件和走线，它包括：
Top Layer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中的元件层则可以布线。
Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。
Mid Layer：中间信号层，Protel DXP 提供了最多16层中间层。在多层板中用于切换走线。
2.Internal Planes：内部电源或接地层。主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。
3.Mechanical Layer：机械层。一般用于放置有关制版和装配方法的信息。
4.Masks Layer：面层。主要用于对电路板表面进行特性处理。它包括一下几种：
Top Solder：元件面阻焊层。就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。 如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。
Bottom Solder：焊接面阻焊层。
Top Paste：元件面锡焊膏层。提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。
Bottom Paste：焊接面焊锡膏层。
5.Silkscreen Layers：丝印层。该层用于放置元件标号、说明文字等，以方便焊接和维护电路板时查找器件。在印制电路板上放置元件时，该元件的编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。
6.其他工作层。
Keep-Out Layer：禁止布线层。
Multi-Layer：多层，表示所有的信号层，在它上面放置的元件会自动放到所有的信号层上。所以在设计工作中，可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
Drill Guide：钻孔位置层，主要用于绘制钻孔图。
Drill Drawing：钻孔层，用于指定钻孔位置。
top overlay顶层丝印层，标识你自己元器件名字和Value，它不导电，只是漆涂层。