PCB各层含义

2019-07-14 06:14发布

Altium Designer(Protel DXP)中电路板的工作层类型
1.Signal Layer:信号层。主要用于放置元件和走线,它包括:
Top Layer:顶层,一般作为元件层。设计单面板时,元件层是不能布线的。双面板中的元件层则可以布线。
Bottom Layer:焊接层,在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。
Mid Layer:中间信号层,Protel DXP 提供了最多16层中间层。在多层板中用于切换走线。
2.Internal Planes:内部电源或接地层。主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。
3.Mechanical Layer:机械层。一般用于放置有关制版和装配方法的信息。
4.Masks Layer:面层。主要用于对电路板表面进行特性处理。它包括一下几种:
Top Solder:元件面阻焊层。就是用来控制做板的时候不覆盖绿油(白油)的区域,比如焊盘的位置,一些关键信号的测试点,不覆盖绿油,才能漏出焊盘。 如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层,则焊盘会盖上绿油,需要你磨掉绿油(白油),才能焊接。
Bottom Solder:焊接面阻焊层。
Top Paste:元件面锡焊膏层。提供给制版厂,用于制作钢网,凡是Top Paste层出现的地方,钢网上均开孔。也就是说,这一层不是用来控制PCB的,而是控制钢网开孔的,当SMT贴片生产时,这些开孔用来刷锡膏,刷锡膏(漏锡膏)的位置,恰好就是焊盘所在地位置。
Bottom Paste:焊接面焊锡膏层。
5.Silkscreen Layers:丝印层。该层用于放置元件标号、说明文字等,以方便焊接和维护电路板时查找器件。在印制电路板上放置元件时,该元件的编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。
6.其他工作层。
Keep-Out Layer:禁止布线层。
Multi-Layer:多层,表示所有的信号层,在它上面放置的元件会自动放到所有的信号层上。所以在设计工作中,可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
Drill Guide:钻孔位置层,主要用于绘制钻孔图。
Drill Drawing:钻孔层,用于指定钻孔位置。
top overlay顶层丝印层,标识你自己元器件名字和Value,它不导电,只是漆涂层。