一电路布局 1.布线应该尽量宽，一般用40mil，最低不要超过10mil 2.所有焊盘应在合适的范围内尽可能加大，如排针可以外径80mil，内径35mil 3.如需覆铜，应该提前改线宽规则到约20mil，覆铜完再把规则改回6mil（覆铜时会根据规则确定覆铜间距，改规则以加大覆铜时的铜与线之间的距离） 4.做单面板时，注意直插元件的焊点是在和贴片的同一面，即元件在另一面 5.做双面板时四个角加3.2mm的定位孔用于上下层对准 6.做双面板时，所有过孔均以一条过孔针连接上下两层 6.覆铜之前芯片以及其它难以焊接的地方周围添加多边形填充挖空，使得该区域不会被覆铜，令焊接芯片时更加方便         二．打印电路到铜板 1.打印配置 配置完缩放修正和颜 {MOD}设置后，点击“高级” 右键左边空白处，选insert Layer   下拉选项选择自己需要打印的层，一般只有画板只画单面则添加Top Layer/Bottom Layer和Multi Layer,做双面板就把Top Layer和Bottom Layer分开打两张 添加好层后勾选Holes和Mirror（打bottom的时候Mirror不勾选） 然后就可以使用转印纸打印了，转印纸先用粗砂纸打磨四周（不要打磨到转印部分），防打印机卡纸（ima打印机远程使用具体看群里教程，需要装驱动） 三．转印 转印机上电后，按照默认设置，等待20分钟加热到179度，在此期间用细砂纸打磨铜板去除表面氧化铜，并将转印纸对准铜板，然后剩下部分往一个方向对折，剪去多余边框（防止转印过程烧黑转印纸）,图中是一个反例，先转印了再剪去的 然后开始转印，建议转印两次~三次             从背面出来，转印完成 冷却后，撕开查看，一些没转印成功的部分用油性笔补全   四．腐蚀 腐蚀槽中加水后加入适量腐蚀剂（大概1/10包），然后控制板红白线插头接220V，气泵接上USB接口和管子（注意管子不要折到导致堵塞气流），然后TO-12的插座插220V3A的电源适配器，电源适配器另一端接板子上的电源AC座，然后就可以上电了（注意防触电）。 设定好腐蚀的时间和温度（一般按照默认值），开始腐蚀 腐蚀剂（蓝 {MOD}环保蚀刻剂），勿错拿为显影剂 板子上除了涂墨的部分其它的地方均没有铜即腐蚀完成，未腐蚀完全则继续腐蚀（注意不要腐蚀过度导致线路缺断） 然后用牙膏和刷子+酒精刷去板子上的墨   五．钻孔 图中打孔机①处转动可更换⑤处的孔针（根据要打的孔的大小选定）②处转动可调整打孔机的升降及左右位置，③处用于打孔下钻 打孔前要在下面垫一张纸以收集粉尘 六.焊接 1.焊接前先用万用表测量各线路之间是否有短路或者断路，若短路则查出其所在并用刀刮去其短路连接处，若断路则需等焊接时跳线，若上述方法不可行则要考虑是否重做板子 2.焊接完毕也要测量各线路的是否断路才能上电 3.焊接应先焊接难焊的元件，如芯片，贴片等，再焊直插等容易焊接的元件