{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn//data/attach/topic/topicKPo7gB.jpg', '推荐 san兄弟 的文章《PCB阻抗匹配》','https://www.xiaopingtou.net/article-90265.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
一.图片说明
figure1
Offset：非对称 stripling:带状 Microstrip: 微带 Coated:镀膜；涂上；包覆；涂层的覆盖的 二.常见的单端(线)阻抗模型
figure2
适用范围: 含阻焊微带线。 另外由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚； 或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。 这一点要注意。 参数说明:
叠层结构如下： figure4
半固化片材料使用2116RC53 Er=3.95 PCB厂商提供的各种半固化片材料的介电常数如下： figure5
1、目前只有建滔a级的板材core； 2、阻焊层（绿油）厚度约为15~20um,介电常数约为4.2~4.3；
Offset：非对称 stripling:带状 Microstrip: 微带 Coated:镀膜；涂上；包覆；涂层的覆盖的 二.常见的单端(线)阻抗模型
figure2
适用范围: 含阻焊微带线。 另外由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚； 或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。 这一点要注意。 参数说明:
H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度 W2:阻抗线上线宽 W1:阻抗线下线宽 Er1:介质层介电常数 T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度+电镀铜厚 CEr1:阻焊介电常数 C1:基材阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度(后加工)为设计50Ω的单端阻抗匹配线，各参数如下： figure3
叠层结构如下： figure4
半固化片材料使用2116RC53 Er=3.95 PCB厂商提供的各种半固化片材料的介电常数如下： figure5
1、目前只有建滔a级的板材core； 2、阻焊层（绿油）厚度约为15~20um,介电常数约为4.2~4.3；