PCB有很多的层，初学者在一开始学画板子的时候，很容易被各种各样的层给弄迷，所以在这里我们把所有的层以及含义作一个总结，以帮助大家更好地理解PCB的设计。 

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英文 中文 定义 Top Layer 顶层信号层 主要用来布线和放置元器件，  如为单片板，则没有Top层 Bottom Layer 底层信号层 Mid Layer 中间信号层 最多可有三十层， 在多层板中用来布信号层 Mechanical 机械层 定义PCB物理边框的大小 （边框一般放在机械层） Top Overlay 顶层丝印层 用来标注各种丝印标识， 如元件位号、字符、商标等
  Bottom Overlay 底层丝印层 Top Paste 顶层粘贴层 也叫做钢网层，顾名思义， 就是用来做钢网粘贴原件的， 很多时候它可以完全被阻焊层兼容
  Bottom Paste 底层锡膏层 Top Solder 顶层阻焊层 定义PCB不可焊接的层， 以保护铜箔不被氧化上锡等， 即平时在PCB板上刷的阻焊漆 （默认不选取任何区域为整个平面刷油， 选刷区域不刷，负片输出）
  Bottom Solder 底层阻焊层 Drill Guide 钻孔定位层 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层 （注意是中心） Drill Drawing 钻孔描述层 焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层 Keep_Out Layer 禁止布线层 用来定义在电路板上能够有效放置元件 和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域 作为布线有效区 在该区域外是不能自动布局和布线的 Muliti_layer 多层 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透 整个电路板， 与不同的导电图形层建立电气连接关系， 因此系统专门设置了一个抽象的层-多层。 一般，焊盘与过孔都要设置在多层上， 如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。