1.很重要的一点：所有Connector都放置到客户要求的位置，譬如连接主板和灯板的插件，其连接线长度是有要求的； 2.电源层相对于Power层内缩的20H原则是否满足；      3.普通信号与电源网络间距需保证不小于20mil； 4.LED是否按照客户要求（颜 {MOD}、顺序、外观）放好； 5.每个电源模块，都要离受电器件尽可能的近； 热仿部分 6.散热器是否加入到PCB中，其是Push Pin的还是glue的由热仿结果确定；--非常重要 7.加入导热垫的器件，必须要有亮铜处理； 亮铜的这块要告诉热仿真工程师，因为对热仿真结果有影响。 8.DPAK器件规范要求周围1.5mm禁布器件及其它网络的孔及线 如下MOSFET是某DPAK器件：MOSFET N-CH ME70N03S-G 30V 62A DPAK MATSUKI   DPAK封装：TO252-3L ，  TO-252 LED检视： 1. Port number and led seqence must match customer's requirment . If there is no detail info, ask the customer to point out clearly.