1各种镀层的优缺点：首先，我们得了解为什么要镀镍、镀银、镀锡、镀铬、镀锌、镀金。一般我们常用的是镀锡和镀金。

共同之处：镀层都一个共同的好处的就可以防腐(提高抗氧化能力)、起到装饰作用。

　 以下就是不同之处：

　　1.镀锌:主要目的是为了防腐,它的特点是成本低,加工方便,效果好,缺点是不宜作摩擦件,会影响焊接性能，一般用的人少。

　　2.镀镍:使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好,不易变 {MOD},600摄氏度以上才被氧化.硬度高,易于抛光,缺点是多孔性。

　　3.镀锡:有较高的化学稳定性,在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。

　　4.镀铬:分镀装饰铬和硬铬。装饰铬主要是起美观和防腐作用，缺点不耐磨。硬铬主要是提高工件的硬度、耐腐蚀和硬度。

　　5.镀金和镀银:主要起装饰作用还有就是防腐作用。缺点是价格贵。

2.为什么要用镀金板？

A、随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将细焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；

B、另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

C、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍，镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

3.为什么要用沉金？

镀金工艺分为两种（这里的金一般不是纯金,而是镍金）,一为电镀金,一为沉金（化学方式）,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!

1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄 {MOD}较镀金来说更黄，客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好

4.所以大家根据需要选择自己的想要的方式即可。欢迎来技术交流：QQ群：629497479，如有问题可以在下面留言。