1.信号线不要走拐弯,直走。
2.PCB走线时, 直角会有辐射效应,电磁兼容性问题。
3.遵循 模块化布局,区域化布局。
4.线 粗细一致,否则会散热不均,焊接 出问题。
5.入地方式,单点接地,多点接地。
6.判断 噪声 何处来,先 排除外围器件,再排除程序,最后怀疑PCB布线。
7.MIC的滤波电容,尽量靠近咪头。
8.模拟线与地挨着走,平行走线。
9.底噪 问题,受阻抗匹配 影响。易产生反射现象。
10.底噪受直流电压最高后,扩大音量。
11.红外 和 扫屏,容易产生 串扰和辐射,引起噪声。
12.底噪问题,主要由 PCB进行地处理,不可经 信号线 流入 功放和喇叭。
13.天线,也要由 干净的地和电源 包裹。
14.数字信号线 要平行走线,而模拟线 应避免,而且要有包地处理,提供很好0电平参考。
15.CE测试:主要地处理, 和电容 退耦位置 的摆放,电路的回流面积。