data/attach/1907/3ayhpfcyv5jogwk63tzy6n2h69cezgw6.jpgdata/attach/1907/kab3xdk5gjlr6eebq940j7f6q2s20e9t.jpgdata/attach/1907/3vsncdeiy6loswb5i4mmd1nza0a507xj.jpgdata/attach/1907/y24ta7fnrx18aw9ad7f8s7j88fewl6vr.jpg 菜鸟初次接触硬件制作方面问题，在师兄帮助下，用热转印方法完成了一块单面的PCB电路板，特来分享一下流程。 需要准备的东西如下：激光打印机一台（喷墨的也将就吧，但是墨必须足够颜 {MOD}深），热转印纸（其实就是贴画用完之后剩的黄纸，一侧是油光的那种），覆铜板一块（最好是单面的，腐蚀起来会比较快），制版机一台（或者老式电熨斗），腐蚀铜的溶液（我用的是硫酸氢钠）、钻孔用的钻机和钻头、据板、砂纸等 具体流程如下：1.绘制PCB电路图，生成gerber files，选择你布线的那侧，要注意是否要mirror
2.将电路图打印到转印纸上（油面）。额哦，忘了拍照了。。。。去百度一个类似的 这种纸上打印了上图，其中黑线部分是透明的，其他部分是黑 {MOD}的，墨的颜 {MOD}一定要深，要不后面就会有大麻烦。 3.准备好铜板，用砂纸将上面的氧化铜打磨干净，用卫生纸擦拭干净或者清水洗净，如果将打印好的转印纸贴在铜板合适位置，用抗高温的胶带将转印纸与铜板贴合。 4.将贴合好后的铜板放在制版机内高温来回压，这一步是为了将转印纸上面的图案转移到铜板上，这一步特别关键，也是前面几步影响最大的一步，如果墨不够黑，那附着在铜板上的墨就特别浅，很多不该漏铜的地方漏出了铜，这样在腐蚀的时候就会把本不该腐蚀的地方腐蚀掉。如果铜板没有打磨干净，那么墨下面会有一些脏颗粒，腐蚀的时候墨马上就会掉下来。 5.将铜板上面不够黑的地方用马克笔涂黑，保证所有不该漏铜的地方都不漏铜，涂黑之后的图如下： 放6.入腐蚀剂中腐蚀，如果边框想保留的话，就用胶带把边框包起来，这样腐蚀起来会更快一些，大约1-2个小时，腐蚀能完成（卖家说是半个小时，可能我们的腐蚀剂时间有点久，总之我用了2个小时），千万不能放一晚上不管，这样该腐蚀不该腐蚀基本都能腐蚀掉，就得从头再来了。效果图如下：我这个腐蚀的稍微有一点点过，不过还能用 7.将上面的黑墨挂掉，一般用小刀就可以，注意力度不要太大，别把下面的铜也给挂掉。效果如下：其实可以刮的更干净一些滴~ 8.钻孔，按照原理图要求用钻头钻孔，注意孔的大小不得超过画的板子上孔的大小，要不就会短路。钻完孔之后布好元器件，一个自制的PCB板子就完成了=。=，菜鸟表示完成之后很有成就感，目前就在用它~~哈哈~~