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快捷键速查

• ctrl + M – 测量距离(shift + c可取消显示距离)
• Tab – 可快速调出相关属性
• E-N –快速选择相同的项，可实现更改名字等操作
• T-C – 可直接查到PCB对应原理图的器件信息。
• M-M – 移动单个物体
• M-S – 选中选取，移动多个物体
• S-P – 快速选中某一条线
• E-D – 连续删线
• S-N – 选中相同节点，方便PCB绘制(比如选中VCC就知道VCC在哪了)
• p->w – 快速绘制导线
• ctrl + Q – mil和mm的快速转换时
• 布线时候，按空格可修改布线方向
• 布线时候，按shift+空格可修改走线方式
• "+ " 、 “-” – 实现各种层的相互切换
  • 顶层到底层的切换，顶层到底层的通过过孔进行布线的情况，但是常规的办法似乎有点慢，有没有更好的操作呢？
  • 当然，顶层布线要切换底层时，按下数字键 “+”或者“-” 进行两层切换会自动添加一个过孔，此时直接放置就行！
• 2D -> 3D – 数字键3
• 3D -> 2D 数字键2
• shift+鼠标右键可任意旋转
• ctrl+鼠标右键可任意缩放
• V -> B 在三维实体下可以正反翻转图形
• ctrl+shift+滚轮 – 切换层的快捷键不改变任何东西只是层切换便于观察。(在布线的时候还会自己加过孔)
• ctrl 鼠标点选网络线或走线 – 即可高亮显示连接网络 clear 清除显示
• shift + S – 只显示当前层有利于PCB布线，隐藏其他层。
• shift+M - AD里的放大镜显示与取消
• 快速复制的方法，①复制除了ctrl+c 然后ctrl +v。②按住shift键不松，然后拖动鼠标左键到相应的位置即可！

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• 导入PCB后注意字体最适宜的大小：40*10
• 1000 mil = 1 inch = 25.4mm

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技巧总结

• 在原理图当中，我们直接选中相应器件后，按空格就可以实现相应的翻转。
• PCB图中似乎这样的方法就不灵了，必须拖拽着相应的器件(鼠标左键按下去)然后按空格才能进行翻转！
• ddb文件为protel99之前的版本文件 .prjPCB表示工程文件
• 反斜杠显示到上面就成了上划线
• 每一个原理图中的器件至少都要对应一个封装（封装是为了以后导入到PCB中去）
• 元器件编号有一个技巧，当怎么旋转都不对应的时候可以用一个东西叫镜像
  • 快速镜像的方法，有时候，出现不得不把相应的元器件进行镜像时，除了tab调出相应的菜单进行勾选mirrored以外，还可以：直接拖动元器件的同时按下x或y键进行x轴和y轴镜像
• Design->DocumentOption可以设置纸张大小
• 其实放点的时候特别是PCB做库的时候，距离特别难把控，有个比较好的方法就是，直接捕捉设置为100，在TOOLS-LibraryOption里面的snap！
• G的快捷键就是调最小的尺度
• 添加原理图的库时，可以直接add
• 添加PCB的库时没有了，这个时候需要在TOOLS里面选择NewComponent
• 器件快速改名字，快捷键E->N 选中相应的部分，主要改三个“编号、高度、宽度”改成same，应用- ok然后高度和宽度自己看着改多少合适就改多少，stroke font(笔画字体)通常选用"Sans Serif"
• 注意部分器件的名字隐藏，在设置高度宽度字体那一栏的上面有hide 取消掉就行
• 快速查找某个元器件 PCB板中是不能直接找的，直接在原理图中ctrl+F 进行查找，然后在原理图上依次按下快捷键T->C即可找到相应的（它会在PCB中被点亮，去除这种特殊状态可以点右下角的clear）
• 铺铜之后最好的做法就是在两层之间多加入一些过孔，留作GND用
• 最后把原点调整到左下角的方法：edit->origin->set
• 最后进行检查Tools->design rule check
• 单击鼠标左键确定走线路径
• 双击鼠标左键可以结束布线 – 保存最后一次布线
• 单击鼠标右键是不会保存最后一次布线的
• 常常希望上下元器件对齐相等，可以做到美观。先选中相应的器件，(按住shift实现多个选择)

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• PCB原理图中快速查找元器件的方法

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• 选项设置
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• 筛选结果
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• 增大工具区面积的方法

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• 显示所有器件

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• 绘制PCB过程中，公制和英制的切换，ctrk+Q

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• 

• 关于放置字体

①、丝印底层放置字体

假如我直接来的话，

显示效果为：

显然和我们的意愿是不一样。 这个时候就需要mirror!
效果，

②、中文和英文的区别

如果是英文的话，字体选择stroke即可，
汉字的话，如果还是stroke就会乱码的，这时候要换成truetype

③、铜层放置字体

如果是双面板的话，那显然就是Top Layer 和 Bottom
Layer了，Bottom-Layer和Top如出一辙，只不过需要镜像一下而已，但是如果我们直接放置的话，真的会像我们想的效果那么好吗？ 试一试
切换3d视图瞧一瞧，，
能看是能看到，但是似乎不太显，这是为什么呢？ 别忘了，我们再top-layer上写，相当于直接写在 铜层上的！但是铜层是被阻焊层覆盖的，也就是被铺了层绿油，所以看得不是太清。 该怎么办呢？开窗!!! 在对应的阻焊层，也就是top-solder进行开窗!!! 具体步骤如下， 现在top-layer，写下相应的字体。

然后切换到top-solder，进行开窗，即填充！ place -> fill
然后，覆盖对应的字体，，，
效果，

• 关于走线切片的操作

edit -> slice tracks，空格键可以改变角度，tab键可以更改相关信息。