关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。
1.工艺设计要求
(1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm；
(2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖；
(3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命
(4) 测试点需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；
(5) 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm以外；
(6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良；
(8) 测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9) 测试点焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
2.电气设计要求
(1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，降低测试成本；
(2) 每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，最好在2.54mm以内；
(3) 电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；
(4) 测试点应均匀分布在PCB上，减少探针压应力集中；
(5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
LAYOUT规则
1.虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。以能做成单面测试为考虑重点。若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。
2. 测点优先级：Ⅰ. 测试点 (Test pad)   Ⅱ. 零件脚(Component lead)   Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)-->但不可Mask.
3. 二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。
4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。
5. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。
6. 被测点直径最好能不小于0.7mm(28mil)，如在上针板，则最好不小于1.00mm，形状以正方形较佳( 圆的也可)
7. 空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。
8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔，且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)Ⅱ. 选择以对角线，距离最远之2孔为定位孔。(分布于四边)
9. CAD GERBER FIEL有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。
10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。
11. 每个NET是否有留 TEST-PAD。
12. TEST-PAD SIZE锡面是否为3mil。
13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心点距离至少54mil。
14. TEST-PAD距板边至少5mm。
15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边缘距TEST-PAD 中心至少100mil。
16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边缘距TEST-PAD中心至少60mil。
17. SOIC 与TEST-PAD距离，若为横向至少距离50mil，直向至少距离35mil。
18. PCB厚度至少要0.62" (1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。
19. 避免将测点置于SMT零件上。非但可测面积太小不可靠，而且容易伤害零件。
20. 避免使用过长零件脚(大于0.17" ；4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点。
21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的误差 ：+ 0.05mm
22. 在CONDUCT PROBE侧的零件高度6.5mm以内。
23. PAD内不可有贯穿孔。
24. 所有NET LIST须拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。
25. IC & CONNECTOR之NC未使用PIN须拉出TEST POINT。
26. TEST POINT不可LAY于零件BODY内，不可被其它组件盖住。
27. 若有版本进阶，则原有之TEST-PAD尽可能不变动, 不然需重开治具。