最近几天完成了第一个PCB电路板。虽然器件不是很多，手动布线了4次才达到自己理想的效果。但是还是有很多细节只有亲自拿到了自己做的板子，亲自焊接之后，才知道自己哪里不合适。这是修改了4次之后的最终的布局与连线 1、首先板子布局有点挤了，光是从这个3D图看不出来挤不挤，但是焊接完所有的器件之后，才发现有些按键很难按到，有些排针不好插。非常不方便。以后布局的时候，首先就是要考虑实际尺寸是否方便，是否合理。2、给一些有经验的学长看了之后，还是说电源线太细。在允许的范围内，尽量加粗电源线和地线，尽管最后要敷铜。3、过孔和线的宽度要匹配，不然过孔太小的话很减小线的过流能力。一般可以设置如下规格：　　信号线 10mil，最大过流1A。　　电源线30mil或者50mil，具体根据过流计算。　　过孔可以设置（12mil，20mil），（12mil，30mil）等4、重要的丝印层。不然板子做出来都不知道这个引脚是什么。5、封装一定要选好。ctrl+m多测量距离。6、一定要全部布局完成之后再进行连线。布局很重要。各元器件尽量平行排列。这样比较美观且易于焊接。7、关于去耦电容：一般再电路板的关键部位配置适当的去耦电容，提高电路的抗干扰能力。（1）、电源输入端跨接10-100uf的电解电容。（2）原则上每个集成电路芯片都应该布置一个100pf的瓷片电容。（3）对于抗噪声能力弱的器件，如ROM,RAM,等储存器件，。应该再芯片的电源线和地线之间直接接入去耦电容。（4）电容引线不要太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 好了暂时只能想起这么多了。焊接完成：