绕弯删除不想要的敷铜：敷铜完成后应该是不能删除的. 可以这么做: 在敷铜前,把不要敷铜地方在禁止布线层画个圈隔离起来,再敷铜的时候,这个部分是不会敷铜的.
敷铜时如果要大点的间距，需先调整规则，再敷铜，敷铜完后把规则调回到正常值；或直接调整网络到Region的距离

布线考虑的一些情况：
先布信号线，后电源线，地线最后考虑
尽量走短线
Top和Button一个水平布线，一个垂直布线
布线不出现直角和锐角,一般135度的钝角
能利用的资源尽量不重做，多复制粘贴，全局修改器件属性 两个引脚相连的，不从引脚中间走线，外面走线连接
顶层和底层敷铜交叉处尽量多打过孔，重要回路多打过孔，可减少回路的距离
电源线理想情况走星型结构，一般走树形结构，容易受干扰的器件放树梢上，能减少对树干器件的干扰和器件本身的干扰，电源到地的回路都要尽可能短，布线加粗缩短
加宽线的宽度和减少线的距离，可减少L干扰 布局时栅格一般选择0.1mm，布线时选择0.025mm
插拔比较频繁的焊盘加铜箔（焊盘上加宽线覆盖），防止插拔时铜箔掉落 需要手动焊接的焊盘，加过孔，可增加牢固性，焊盘不容易拖掉
焊盘与焊盘或焊盘与线之间尽量远点，便于焊接和预防短路
布线时，如有必要，可把焊盘设为圆形状，或者缩小焊盘的大小，如IC脚不好走线是，可缩短旁边脚的长度，线隔焊盘太近时，可把焊盘改成椭圆形状
一些不需要动的器件，应该锁定，如蓝牙，Wifi模块的位置，机械层调试孔 公司工艺，焊盘最少尺寸0.6，0.3mm
布线尽量紧靠，增加可利用空间
IC的滤波电容需靠近IC
椭圆型焊盘的通孔需在机械1层做，因为一些厂家做不了椭圆形的过孔
固定板子的通孔也在机械1层做
补泪滴一般选 对选择的器件补泪滴 敷铜之前加泪滴，选中焊盘和过孔添加，手动添加，敷铜规则一般设置距离为3mm
画好PCB板后，进行电气属性检查，DRC检查时，去掉敷铜规则

外部电平触发的IO应加电容，电容起到充放电左右，平滑电平，一般选0.1uf或nf级别
2.4G和433发射的地回路应分开，因为433是自激振荡，2.4G会对433产生影响 天线部分不能敷铜，敷铜会产生相应的电容和电感，影响振荡
接地的地方应多打几个过孔，因为每个过孔都相当于一个电感，并联多个会减少电感量
丝印字体一般选第二种，圆滑 wifi，蓝牙模块，底层加丝印盖住未使用引脚部分，可减少板子对模块的干扰
没地方放的丝印隐藏掉，如放焊盘上面的丝印
画板时一般去掉规则检查，画完再打开统一检查 出菲林时，层与层之间做交叉检查，查看焊盘，阻焊层，机械层，丝印层是否正确
需要出钢网时，需加上paste层，同时去掉需要手工焊接的焊盘
Bottom paste层一般不生成gerber文件，Top Paste需要做钢网的话加上

新布线后会删掉之前的连线，设置Prefereces/interactive Routing/Automatically Remove Loops
要画多条线到一个焊盘时，PCB右键/Options/Board Options/Snap To Object Hotspots，这样的话，起点终点可以不是焊盘中心
切掉敷铜的一部分，place/Polygon Pour Cutout

Gerber及钻孔文件生成：
生成之前进行电气属性检查，无误后再进行下面的操作
1.生成Gerber文件，File/Fabrication Output/Gerber File。选择公英制，板层文件（我们一般选 Millimeters 4:4）
2.调出该文件显示，View/Workspace Panels/CAMtastic，检查文件是否为想要的文件（主要两两层放一起比较）
3.导出Gerber文件，File/Export/Gerber
4.生成钻孔文件,File/Fabrication Output/NC Drill Files
5.保存钻孔文件，File/Export/Save Drill


我画板最开始的几个步骤：
1.在机械层用Line画一个封闭的空间（即要画板子的大小），然后设置Board Shape为Define from selected objects
2.设置原点，栅格大小，栅格显示为dots状，光标为Large 90
3.设置规则Rules
4.从原理图导入PCB


实用快捷键：
Q：切换公英制
Ctrl+M：测距离
Shift+S：显示当前层
*：切换层，布线时自动增加过孔
J+C：跳转到该器件
Ctrl+Shift+h：水平均匀布局
L：布原件到另一层
Shift+R：3种布线模式切换（推挤等）
+-：切换层
P+T：画线
Shitf+C：去掉过滤
Ctrl+左键：进入过滤
Backspace：布线时，放弃上一次操作
T+U+C：删除两个焊盘间的导线 st 选中多个器件
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