PCB中 封装不允许翻转的原因--详细阐述

雨花石 - - 制作   2015.06.06  周6 Altium Designer技术交流群QQ  242675134 近期遇到很多朋友问这个问题，PCB中封装如何翻转（问的是翻转，不是旋转。注意：PCB中翻转不等于镜像，PCB中镜像是指把封装从TOP层放置到Bottom层，或是从Bottom层放置到TOP层）？听到这个问题，你是否觉得怪异啊？当我听到这个问题时，内心很震感！为何要翻转封装？无论你是按照X轴翻转或是按照Y轴翻转（你这样操作时，软件都会给出警告），肯定出错的，这是毫无疑问的。这里特别声明：不管哪个画板软件，PCB里面是不允许封装翻转的，即使你强行翻转了，做出来的板子将会报废（你要引线做实验的话，我无话可说，反正是不可能批量生产的，浪费时间和金钱将会后悔不已）。 下面就详细阐述一下PCB中封装不允许翻转的原因：（详细截图加以说明） 这里以Altium Designer软件的操作解释一下（加上3D效果对比很明显，3D器件都是以实际焊接的方向摆放的） 图 1  按照X轴翻转前后的对比----注意焊盘上的网络 如图1，看下按照X轴翻转后各个引脚的位置和实际芯片引脚的位置对应关系（各个引脚上有引脚定义网络），图 2 中黑 {MOD}的3D模型就是实际芯片（实际芯片的方向是固定的），按照下图，无论你如何焊接，实际芯片的1脚再也无法正常焊接到封装的1脚了（用电线飞一根线的方法除外）。在PCB里面，多于2个引脚的封装你若是翻转了，做出来的板子也就报废了。 图 2 按照X轴翻转前后的对比-----3D效果图 注意图2 中芯片实体的1脚的实际位置(红 {MOD}圈起来的箭头处)和封装的1脚标识 图3为 芯片按照Y轴翻转后,各个引脚的位置和实际芯片引脚的位置对应关系（各个引脚上有引脚定义网络）。 图 3按照Y轴翻转前后的对比----注意焊盘上的网络 图 4 按照Y轴翻转前后的对比-----3D效果图 注意图4中 芯片实体的1脚的实际位置(红 {MOD}圈起来的箭头处)和封装的1脚标识   由于本人语言表达能力有限，文中有表述不妥之处，还请各位见谅，欢迎朋友们给予指点，以使文章更加流畅和完美，在此谢谢各位。   软件使用中遇到什么问题，欢迎加群交流： Altium  QQ群：242675134 微信交流群：Altium Designer学习交流 微信公众号（名称：雨花石Altium学习交流平台）：Altium_C2002-YHS  欢迎大家相互交流，共同提高自己的实力。为了大家更好的学习，我把我的资料分享给大家，仅供学习交流，如有商业纠纷，本人概不承担法律责任！   我的 {MOD}分享主页 地址为：http://yun.baidu.com/share/home?uk=3155760111&view=share#category/type=0 里面有部分 Cadence、Altium Designer、PADS相关资料供大家交流学习！                                                           雨花石  写于                                                               2015.06.06