摘自：《Altium Designer Winter 09 电路设计入门与提高》化学工业出版社 韩国栋等 编著 第162页   （1）Signal Layers（信号层）：即铜箔层，用于完成电气连接。Altium Designer Winter 09允许电路板设计32个信号层，分别为Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2……Mid Layer 30和Bottom Layer，各层以不同的颜 {MOD}显示。 （2）Internal Planes（中间层，也称内部电源与地线层）：也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络。系统允许电路板设计16个中间层，分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16，各层以不同的颜 {MOD}显示。 （3）Mechanical Layers（机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面，不能完成电气连接特性，但其名称可以由用户自定义。系统允许PCB板设计包含16个机械层，分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16，各层以不同的颜 {MOD}显示。 （4）Mask Layers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即Top Paste（顶层锡膏防护层）、Bottom Paste（底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），分别以不同的颜 {MOD}显示。 （5）Silkscreen Layers（丝印层）：也称图例（legend），通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。系统提供有两层丝印层，即Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）。 （6）Other Layers（其他层） 6-1）Drill Guides（钻孔）和Drill Drawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。 6-2）Keep-Out Layer（禁止布线层）：用于定义布线区域，基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。只有在这里设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能。 6-3）Multi-Layer（多层）：该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。   单击菜单栏的“Design（设计）”——>“Board Layer & Colors …（电路板层和颜 {MOD}）”命令，在弹出的“View Configurations（视图配置）”对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。