测试点LAYOUT注意事项：1. 一般測試點大小均為 30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至 30mil。    測試點與元件 PAD 的距離最小為 40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為 50-75mil，一般使用 75mil。密度高時可使用 50mil。3. 測試點必須均勻分佈於 PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於 Bottom Layer。