PCB流程：
1：画原理图，确定标号，选好封装，导入PCB。
2：确定板子形状，元器件布局，设置规则，手动布线，补泪滴，敷铜，DRC检查，调整丝印层字符，1：1打印确认。
常用规则：1mil=0.0254mm
1：设间距clearance
一般为10mil/0.254mm(嘉立创最小间距为6mil/0.1524mm)。
2：设线宽Routing-Width
电源和地为18mil/0.4572mm,信号为10mil/0.254mm（嘉立创最小线宽为6mil/0.1524mm）。
3：正常过孔不低于30mil/0.762mm（嘉立创孔径为12mil/0.3mm~248mil/6.3mm，焊环大于6mil/0.152mm）。
4: 画定布线区域距PCB板边≤40mil/1mm的区域内，以及安装孔周围40mil/1mm内，禁止布线。
5：丝印层
器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil、小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil.
钢柱内径3.3mm，外面5mm
常用快捷键：
布线时按2：放置过孔 按3设置线宽 按L切换层 空格：90度旋转
2/3:切换到2D/3D p:放置 G：捕捉格点设置 小键盘的*：在顶层与底层切换
ctrl+shift+鼠标滚轮：切换层
焊接：
1， 先焊接芯片，然后再焊接贴片电阻，贴片电容，最后焊接插件。另外，可以先给所有贴片焊盘上一层锡
最好焊接前给贴片焊点上一层锡，这样不容易虚焊。
2， 新手必备：优质的70W以上的定温烙铁，300℃（有一阵子我也喜欢用275℃），平整的刀头或尖头并始终擦洗，正品优质的细焊锡（我喜欢用山崎0.3mm），两边对齐的足够尖的镊子
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