一、PCB设计元器件封装库设计标准 1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； 2、部分元气件标准孔径及焊盘
元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注 IC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78   单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8   继电器 1.0*1.8 2.0*3.5   只有一只方脚 强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘     贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。 3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名 电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D4148 电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10 电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5 电阻2W R20 安规电容 C15*8.5或C15*5.8 跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2 功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5 功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*8 三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10 三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21 品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21 可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS   二、PCB设计元器件的脚间距设计标准 1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。 2、 {MOD}环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。 3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。 4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。 5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。 6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。 7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
  三、PCB设计孔间距设计标准  相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
  四、PCB设计孔径的设计标准如下表                                                          元件孔径设计表
 
引线直径 设计孔径（精度：±0.05） 单面 双面   手插 机插 手插. 机插 0.5以下 0.75 1.2 0.8 1.3 0.6±0.05 0.85 1.2 0.9 1.3 0.7±0.05 0.9 1.2 0.95 1.3 0.8±0.05 1.0 1.2 1.1 1.35 D（0.9或以上） D+0.3 D+0.33 D+0.3 D+0.4 注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！ 元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。
  五、PCB设计金属化孔设计标准 1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。 2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。 3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。