目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型，其特性如下: 一、覆铜板种类 覆铜箔板的分类方法有多种。 一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。 若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的有：纸基CCI、酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各种类型。   常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。 另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。   按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类板。 近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿 {MOD}型阻燃CCL”。   二、覆铜板知识  随着电子产品技术的高速发展，对CCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。   随着电子技术的发展和不断进步，对PCB基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。  ①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIS标准为蓝本制定的，于1983年发布。  ②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的BS标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等。   PCB材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等等  常见PCB工艺参数： ▪　接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等  ▪　板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；  ▪　最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)  ▪　加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)  ▪　最高加工层数 ： 16Layers  ▪　铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)  ▪　成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)  ▪　成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)  ▪　最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％  ▪　成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)  ▪　成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)  ▪　成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)  ▪　NPTH：+-0.05mm(2mil)  ▪　成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）  ▪　最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)  ▪　表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等  ▪　板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)  ▪　抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）  ▪　阻焊膜硬度 ： ＞5H  ▪　阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)  ▪　介质常数 ： ε= 2.1-10.0  ▪　绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ  ▪　特性阻抗 ： 60 ohm±10％  ▪　热冲击 ： 288℃，10 sec  ▪　成品板翘曲度 ： 〈 0.7％  ▪　产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等