PCB设计常用术语20条总结： 1、  PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。 2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB：两面都进行信号走线的PCB。  3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。  4、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。  5、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。 6、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。 7、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。 8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。 10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。  11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。 12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。 13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。 14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。  15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。 16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。 17、安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB布线的重要设置参数。  18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。 19、网络表（Net List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表，它描述了PCB上所有的电气连接。  20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。通常使用人工干预的自动布线来进行PCB设计。