最近再画小尺寸的PCB，尺寸大约在15mm*5mm左右，查到了一些关于PCB层叠管理的资料，放在这里作为以后参考的设计，希望大家一起交流讨论。 1.PCB层叠设计一般规则： （1）.地层与信号层之间应紧密耦合，意思就是说，地层与电源层之间的距离应尽量小，介质厚度应尽量小，以增大电源层与地层之间的电容（如果这里不明白，大家可以想一下平板电容，电容的大小与间距成反比）。 （2）.两个信号层之间尽量不要直接相邻，这样容易发生信号的串扰，影响电路的性能。 （3）.对于多层电路板，例如4层板，6层板，一般要求信号层尽量与一个内电层（地层或者电源层）相邻，这样可以利用内电层的大面积覆铜来起到屏蔽信号层的作用，从而有效的避免了信号层之间的串扰。 （4）.对于高速信号层，一般要位于两个内电层之间，这样做的目的是一方面起到对高速信号提供一个有效的屏蔽层，另一方面则将高速信号限制在两个内电层之间，减小对其他信号层的干扰。 （5）.要考虑层叠结构的对称性。 （6）.多个接地的内电层可以有效的降低接地阻抗。 2.示例 （1）.例如四层板，常用的结构有两种（TopLayer-中间层1-中间层2-BottomLayer)       a. TOPLayer-GND(Inner_1)-VCC(Inner_2)-BottomLayer       b. TOPLayer-VCC(Inner_1)-GND(Inner_2)-BottomLayer     对于a,一般是顶层用于放置元器件，大多数情况下选择第一种结构。如果两层都放置元器件，则一般底层的信号线较少，可以采用大面积覆铜与VCC实现很好的耦合，如果元器件大部分位于底层，则一般选择方案b. （2）.例如六层板，常用结构为     Signal_1(TOP)----GND(Inner_1)-----Singnal_2(Layer)------VCC(Inner_2)-----GND(Inner_3)-----Singal_2(Bottom) 其中，Singanl_2可以用来布置高速传输线。 下面是摘自其他网络的多层板层叠结构参考表。
好了，今天就总结到这里了，有部分是摘自百度文库的，对此表示感谢。当然，PCB的层叠管理设计到的因素还有很多，也不仅仅局限于此，笔者只是给出了常用的设计参考，供大家学习交流，同时也算是记录自己的学习历程。这也是我的第一篇和技术相关的帖子，以后会保持写博客的习惯.谢谢观看。有不对的地方希望大家参考指正。