电路设计

PCB的初步认识

2019-07-14 06:41发布

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 今天初步接触了PCB，大概总结了以下的知识点 一、手工PCB和工业PCB的区别
1.铺油：工业PCB板表面有一层铺油，而手工的没有
2.丝印：工业PCB会用白 {MOD}的漆写上标号等信息
3.周期：手工PCB的周期短，快的一个小时就可以做好；而工业PCB的周期较长，大概要一周的时间 二、手工PCB
板子的材料一般为树脂加一层铜，这是因为树脂的稳定性好，并且绝缘，所以对电路的影响较小
制作过程：
1.先在A4纸上打印好电路，用石墨打印机，因为石墨的化学性质稳定，不会与酸发生反应。
2.热转印
3.进行蚀刻，一般用盐酸（HCl）就可以，将板子表面的铜蚀刻掉 三、工业PCB
1.在纸上打印好电路并进行热转印，
2.用激光将铜剥落
3.在板子表面刷油，目的是为了绝缘，刷有的时候只要把焊接的部分裸露出来
4.丝印，用白 {MOD}的漆写上标号等信息 四、板子的分类
1.单层板：只有一面有电路
2.双层板：两面都有电路
3.多层板：包括四层板，六层板，八层半等 五、主流的绘图软件
1.Protel, Protel 99, Protel DXP, Altium
2.Cadence
3.MentorGraphics 六、元器件的分类
1.直插型
2.贴片型（现在更常用） 七、板子上的孔
1.在两层板上，有过孔和焊盘两个概念
过孔（via）：连接上下两层电路接线的孔
焊盘（pad）：连接上下两层的走线，同事焊接元件
2.在多层板上，有通孔和盲孔的概念
通孔：打通整块板子的孔
盲孔：连接中间层的孔一、手工PCB和工业PCB的区别
1.铺油：工业PCB板表面有一层铺油，而手工的没有
2.丝印：工业PCB会用白 {MOD}的漆写上标号等信息
3.周期：手工PCB的周期短，快的一个小时就可以做好；而工业PCB的周期较长，大概要一周的时间 二、手工PCB
板子的材料一般为树脂加一层铜，这是因为树脂的稳定性好，并且绝缘，所以对电路的影响较小
制作过程：
1.先在A4纸上打印好电路，用石墨打印机，因为石墨的化学性质稳定，不会与酸发生反应。
2.热转印
3.进行蚀刻，一般用盐酸（HCl）就可以，将板子表面的铜蚀刻掉 三、工业PCB
1.在纸上打印好电路并进行热转印，
2.用激光将铜剥落
3.在板子表面刷油，目的是为了绝缘，刷有的时候只要把焊接的部分裸露出来
4.丝印，用白 {MOD}的漆写上标号等信息 四、板子的分类
1.单层板：只有一面有电路
2.双层板：两面都有电路
3.多层板：包括四层板，六层板，八层半等 五、主流的绘图软件
1.Protel, Protel 99, Protel DXP, Altium
2.Cadence
3.MentorGraphics 六、元器件的分类
1.直插型
2.贴片型 七、板子上的孔
1.在两层板上，有过孔和焊盘两个概念
过孔（via）：连接上下两层电路接线的孔
焊盘（pad）：连接上下两层的走线，同事焊接元件
2.在多层板上，有通孔和盲孔的概念
通孔：打通整块板子的孔
盲孔：连接中间层的孔 八、PCB层的介绍
1.solder层：露铜层，即铺油层
2.paste层：钢网层，工厂加工时需要，手工制作PCB时不需要这一层（一般比solder层小一点）
3.Keep-Out Layer：分割层，用来给板子规定形状，或者打洞
4.Top Layer/Botton Layer：走线层
5.Top Overlay/Botton Overlay：丝印层 九、封装和符号
1.符号：在原理图中使用，用来标识元器件，只是一种符号，无实际的电气连接
2.封装：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸，引脚间距等 十、绘图单位
1.1mil = 1/1000 inch = 0.00254cm = 0.0254mm
2.1 inch = 1000 mil = 2.54cm = 25.4 mm
3.1000 mil = 2.54 mm 八、PCB层的介绍
1.solder层：露铜层，即铺油层
2.paste层：钢网层，工厂加工时需要，手工制作PCB时不需要这一层（一般比solder层小一点）
3.Keep-Out Layer：分割层，用来给板子规定形状，或者打洞
4.Top Layer/Botton Layer：走线层
5.Top Overlay/Botton Overlay：丝印层 九、封装和符号
1.符号：在原理图中使用，用来标识元器件，只是一种符号，无实际的电气连接
2.封装：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸，引脚间距等 十、绘图单位
1.1mil = 1/1000 inch = 0.00254cm = 0.0254mm
2.1 inch = 1000 mil = 2.54cm = 25.4 mm
3.1000 mil = 2.54 mm

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