怎么样判断PCB板需要多少层设计?

2019-07-14 06:42发布

判断板子的层数可以从三个方面来考虑:

  1. 板子的布局走线密度;
  2. BGA的深度;
  3. 信号考虑。

1.走线密度
一般来说,PCB先布局,再来评估板子的层数;布局完后,就可以看到板子的信号流向,走线顺不顺(考虑交叉线),需要几个走线层。评估重点在飞线最密集的区域,因为最密集区域的走线理顺,其他稀松的区域就easy了;
2.BGA:
当有PCB上BGA时候,评估重点在于BGA的深度(就是焊盘至中间焊盘(一般为电源或者地的焊盘)的个数),BGA焊盘的间距在0.65mm以上的时候,两个深度的焊盘走一层信号线;
3.信号考虑:
基于信号质量的考虑,都需要添加地层(屏蔽笼子),进行电磁干扰屏蔽,增加回流路径。比如一般来说可以 toplayer-signal1-signal2-bottom,但是为了得到更好的、更加稳定的信号,可以设计成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom(但一般都不会这样,因为成本原因)。