判断板子的层数可以从三个方面来考虑：

1. 板子的布局走线密度；
2. BGA的深度；
3. 信号考虑。

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1.走线密度
一般来说，PCB先布局，再来评估板子的层数；布局完后，就可以看到板子的信号流向，走线顺不顺（考虑交叉线），需要几个走线层。评估重点在飞线最密集的区域，因为最密集区域的走线理顺，其他稀松的区域就easy了；
2.BGA：
当有PCB上BGA时候，评估重点在于BGA的深度（就是焊盘至中间焊盘（一般为电源或者地的焊盘）的个数），BGA焊盘的间距在0.65mm以上的时候，两个深度的焊盘走一层信号线；
3.信号考虑：
基于信号质量的考虑，都需要添加地层（屏蔽笼子），进行电磁干扰屏蔽，增加回流路径。比如一般来说可以 toplayer-signal1-signal2-bottom，但是为了得到更好的、更加稳定的信号，可以设计成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom（但一般都不会这样，因为成本原因）。