使用allegro画PCB的基本流程:

2019-07-14 06:47发布

使用allegro画PCB的基本流程:
一、PCB准备工作
1.新建PCB PCB editor---->新建:board 2.画板子外边框 ADD----->Line---->在Options中选择Board Geometry和outline 在命令窗口输入值 右击done完成 3.板子外边框进行倒角 Manufacture---->drafting---->chamfer(斜面):点击相邻的两根线即可 fillet(圆角) 4.放置安装孔 Place----->Manually弹出对话框, 选择Advanced Setting选项卡中的library;选择Placement List选项卡, Mechanical symbols----> 选择所需安装孔封装,勾选,放置,完成 5.画布线边框(元器件摆放边框可画可不画) Setup----->Areas----->Package Keepin(允许摆放区域,板子边界往里缩80mil,直插式元器件尽量靠在板子边缘) Route Keepin(允许布线区域,板子边界往里缩120mil即可) 6.尺寸标注 Manufacture---->Dimension Environment---->右击,选择parameter------>Tolerancing选项卡中勾选 USE tolerancing 击右键,选择Linear dimension----->单击边框左边线,右击Reject----->单击右边线上任意一点----->单击 左键,确认。 7.导入网表文件 File---->Import---->Logic----->设置完,单击Import Cadence 8.设置叠层 Setup---->Cross section(电源层和地层的内电层设置为plane,正片) 二、布局布线 (一)布局的原则: 1.贴片元器件距离板边距离:垂直板边摆放时>120mil,平行板边摆放时>80mil 2.各模块电路摆放时,应遵循:先大后,先难后易的摆放原则(即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局) 3.参考原理图,根据电路的特性安排主要元器件布局 4.要考虑各个元器件立体空间协调和安全规定距离 5.初级电路与次级电路分开布局 6.交流回路,PFC、PWM回路,整流回路,滤波回路这四大回路包围的面积尽量小,各回路中功率元件引脚尽量 彼此靠近,控制IC要尽量靠近被控制MOS管,控制IC周边的元器件尽量靠近IC (IC指的是芯片) 7.电解电容不可触及高发热元件,如:大功率电阻,变压器,散热片 8.所有金属管脚要和相邻元件有一定距离 9.发热元器件一般要均匀分布 10.跳线不要放在IC及其他大体积塑胶外壳的元件下 11.SMD封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向成平行的(即,板子上所有的IC摆放方向应一致或相反) 12.SMD封装的IC两端尽量预留2mm的空间不能摆放元件 13.多脚元件应有第一脚及规律性的脚位标识 14.FPC MOS 和PWM MOS散热片必须接地,以减少共模干扰 15.热敏元件(如电解电容,IC,功率管等)应远离热源,变压器,电感,整流器等 16.发热量大的元器件应该放在风口或边缘 17.发热器件不能过于集中 18.功率电阻要选用直插封装摆放, 19.贴片元器件间的距离: 单片板:PAD与PAD之间>0.75mm 双面板:PAD与PAD之间>0.5mm 20.贴片元器件与A/I或R/I元件间的距离>=0.75mm 21.确认无误后可以开始布线 (二)布线的原则: 1.在布线时,不能有90度夹角的走线出现 2.IC相邻的PIN脚不允许垂直于引脚相连 3.各类螺钉孔的禁止布线区范围内禁止有走线 4.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil 5.铜箔最小间距:单/双面板=0.4mm 6.设计双面板时要注意,底部有金属外壳或绕铜线的元件 7.布线时交流回路应该远离PFC、PWM回路 8.PFC、PWM回路要单点接地 9.金属膜电阻下不能走高压线 10.反馈线应尽量远离干扰源(如PFC电感、PFC二极管、MOS管)的引线,不得与他们靠近、平行走线 11.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件 12.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时,则需加泪滴(引脚焊盘周围须加大铺铜面积,以防止拆取元件造成翘皮) 13.布线要尽可能的短,特别是EMI线路,主回路及部分回路与电源线,大电流的铜箔要求走粗;主回路及各功能模块 的参考点或地线要分开 14.ICT测试焊盘:测试焊盘直径以1mm为准,测试点与测试点之间不小于1.5mm,每个网络上不少于一个测试点 15.过孔大小定义: a.信号线过孔一般可设置0.5-1mm b.过孔不能放于SMD之焊盘中 c.加载铜箔过孔时,一般设置1mm,如接地、功率线等 d.定位孔距器件或线路的安全距离大于15mil,禁止布线 16.如果接地是以焊接的方式接入,接地焊盘应该设为通孔焊盘,接地孔直径>=3.5mm 17.PCB板的散热孔直径不可大于3mm 18.线条宽度要满足最大电流要求>=1mm/1A(铜厚1盎司) 19.走线时IC的下方尽可能只走地线,电源线,尽可能在IC周围构成GND短路环,以减少干扰 20.所有元器件的焊盘禁止大面积铺铜(即要做flash焊盘) 21.信号地与功率地要分开铺铜 22.线间距=2*线宽,如线宽5mil,线间距为10mil 23.USB布线规则:要求USB信号差分走线,线宽10mil,线距6mil,地线和信号线距6mil 24.HDMI布线规则:要求HDMI信号差分走线,线宽10mil,线距6mil,每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil 25.LVDS布线规则:要求LVDS信号差分走线,线宽7mil,线距6mil,目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆 26.DDR布线规则:DDR1走线要求信号尽量不走过孔,信号线等宽,线与线等距,走线必须满足2W原则,以减少信号间的 串扰,对DDR2及以上的高速器件,还要求高频数据走线等长,以保证信号的阻抗匹配。 (三)布局流程 1.快速摆放元器件: Place--->Quickplace--->选择place all components、Around package keepin且勾选top, 点击OK 2.改变元器件方向: 摆放时按R键,或点击鼠标右键选择Rotate 3.移动元器件: edit--->move--->在find页面中只勾选symbols--->右击done完成 4.变更网络VCC、GND颜 {MOD}: Display--->color visibility---->选择Nets--->type选择net,filter输入VCC/GND--->按Tab键 选择网络--->选择完颜 {MOD}点击OK 5.显示飞线和关闭飞线: 显示飞线:Display--->show rats--->component 关闭飞线:Display--->blank rats--->all (四)布线设计规则 1.间距规则设置: Setup--->Constraints--->spacing--->All layers更改线间距 2.定义特殊的间距约束: Setup--->Constraints--->spacing--->All layers--->点选default按右键,执行create-->spacing cset 加入新规则然后为所需网络分配规则 3.线宽设置: Setup--->Constraints--->Physical--->All layers 4.设置特殊物理(线宽)规则: Setup--->Constraints--->Physical--->All layers--->点选default按右键,执行create-->Physical cset 加入新规则然后为所需网络分配规则 5.设置过孔: Setup--->Constraints--->Physical--->All layers—>在vias栏中点击设置(双击即添加过孔) 6.区域约束规则设置: Setup--->Constraints--->Physical--->region--->all layers中点吉default按右键,执行create-->region --->输入其约束值--->然后执行Shape--->Polygon/Rectangular/Circular--->在options中选择constraint region 子类选择ALL,assign to region选项中选择刚刚创建的RGN1--->在PCB上圈出范围即可
  1. 设计检查 Setup--->Constraints--->Modes--->选择design modes选项卡--->根据需要选择所需检查项目
8.设置元器件/网络属性: 元器件属性:Setup--->Constraints--->spacing--->点击左侧Properties--->component--->general 网络属性:Setup--->Constraints--->spacing--->点击左侧Properties--->net--->general properties 9.为元器件添加fixed(固定的)属性: 点击图标fix--->在find页面勾选symbols--->点击要固定的元器件,右击done完成 10.删除元器件fixed(固定的)属性: 点击图标unfix,再点击元器件 (五)布线 1.FPGA扇出: Route--->PCB Route--->fanout by pick--->点击find页面中的Comps--->点击需要扇出的元器件 2.FPGA扇出属性设置: Route--->Create Fanout--->在options页面中设置属性
  1. 添加过孔: Route--->Connect--->双击鼠标左键
4.删除: 删除布线:Edit--->Delete--->在Find页面选择ALL Off,然后勾选Clins 删除过孔:Edit--->Delete--->在Find页面选择ALL Off,然后勾选Vias 5.群组布线: Route--->Connenct--->在options页面设置好控制版面的内容--->单击右键,选择Temp group--->选完后单击右键 选择complete,选中的网络同时拉出 6.更改群组布线时的间距: 右击选择route spacing---->在spacing mode中选择User-defined,在Space中设置线间距--->OK 7.群组走线过程中改变控制线: 走线过程中单击鼠标右键,选择change control trace,然后鼠标单击最为控制线的走线即可 8.群组布线转为单根走线模式: 走线过程中单击鼠标右键,选择single trace mode,作为控制线的走线就会被单独拉出来,其他走线不再伴随 处理完某根走线后,如果还有其他走线需要单独走线,直接单击鼠标右键,选择change control trace,即可处理其他走线,单独走线处理完成后,单击鼠标右键,选择single trace mode,这样恢复到群组走线模式 9.控制并编辑线: a.控制线的长度: 1>绕线布线(线长不满足先前设定的"1000mil-1500mil"时序要求)(两个IC直接相连): Route--->Connect--->连完线--->右击选择done完成--->Route--->PCB Route--->Elongation By Pick -->右击选择Setup--->勾选accordion及其三个子选项,并填入数据,勾选options及其子选项-->OK----> 单击网络--->右击done完成 2>实时显示布线长度: Setup-->User Peference-->在categories中选择route-->connect-->勾选allegro_dynam_timing_fixedpos 和allegro_etch_length_on--->OK 3>设定延迟参数(两个IC直接相连): Setup-->Constraints-->modes-->Electrical Options b.差分布线: Setup-->Constraints-->Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->creat-->Differential Pair--> 双击差分线-->create-->close Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->Create-->electrical Cset-->输入Diff_Pair-->OK Electrical-->Electrical Costraint Set-->Routing-->Differential Pair-->在右侧Uncoupled length和Primary Gap中输入值(约束管理器) Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->在右侧选择约束条件(分配电气约束条件) 以上约束条件设置完成,后边直接连线即可 c. 高速网络布线(拓扑结构): 1>T形拓扑结构: Logic-->Net Schedule-->点击插入T形拓扑结构的第一个引脚-->击右键,选择Insert T--->点击引脚外任意位 置--->依次点击第二个引脚,第三个引脚--->右击选择done完成(建完T连接点) Route-->Connect--->一次点击第一个引脚,T连接点,第二个引脚,T连接点,第三个引脚,T连接点-->右击done d.45°角布线调整: Route-->PCB Route-->Miter by pick-->击右键选择Setup弹出对话框,Miter Corners页面全勾选,输入4-->OK 在find页面中勾选Nets--->框住需要调整的区域--->完成后击右键选择done 10.检查布线状况 a.检查未连接引脚: Tools-->Reports--->双击Unconnected Pins Report-->点击Report按钮 11.优化布线 a. 添加泪滴: Route-->Gloss-->Parameters--->单击Fillet and tapered trace左侧按钮-->OK--->点击Gloss b.删除泪滴: Route-->Gloss-->Parameters--->单击Line smoothing左侧按钮-->OK--->点击Gloss c.自定义平滑布线: Route-->Custom Smooth--->在find页面选择nets,设置options页面-->点击要平滑的线-->右击done完成 三、敷铜
  1. 为平面建立Shape: a.为VCC电源建立Shape: Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选择Etch,VCC电源层--> 在PCB中画出铺铜的形状-->右击done b.为GND地层建立Shape: Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选择Etch,GND地层-->在 PCB中画出铺铜的形状-->右击done 注意:电源层比地层内缩20h,即电源层比地层内缩1mm(减少电磁干扰)
  2. 分割平面 a.在其他层铺铜: Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选层和网络-->在PCB中 画出铺铜的形状-->右击done b.铺铜边界处理: Shape-->editor boundary-->点击要处理的shape-->点击边界--->右击done完成 c.铜皮合并: Shape-->Merge shape-->逐个点击合并的铜皮--->右击done完成 d.删除死铜(孤岛): Shape-->Delete Islands-->options-->选层,然后点击Delete all on layer--->右击done完成 e.手动挖空: Shape-->manual void-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->右击done完成
  3. 敷铜的意义:
    敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积
4.大面积敷铜和网格敷铜: 大面积敷铜: 大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡,需要打几个过孔来缓解铜箔起泡 网格敷铜: 网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用 5.敷铜方面注意事项: a.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好 b.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。 c.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接 d.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地 e.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” f.晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地 6.敷铜具体情况: (1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容,影响阻抗控制 (2)对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地 (3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线,不要用敷铜,敷铜的话你很难保证环路 (4)如果是4 层(不包括4 层板)以上的PCB,且第二层和倒数第二层为完整地平面,可以不用敷铜,但如果上下两层器件和布线密度较小,敷铜更好 (5)4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格,可以在有空间的情况下敷铜,因为4 层以下PCB 层间距离较远(10mil),此时敷铜,敷铜与线间距7mil 左右,可以起到一定的回流作用 (6)多层数字板内平面层坚决用平面层,不要用敷铜代替,一是敷铜如果为网格,阻抗很高,二是如果布线布不通 (7)内层如果都是单带状线,布线较少的层可以不用敷铜,如果双带状线,可以敷铜,此时要注意内层敷铜良好接地,这种方案前提是单板阻抗控制不做要求 四、后续工作 1.丝印的摆放: 1、摆放的位置: 建议摆放成两个方向,这样方面查看丝印 2、过孔尽量不要打在丝印上 3、丝印不要压在高速信号线上 4、丝印的阅读方向要跟使用方向要一致 5、丝印上要标清楚引脚号
  1. 自动添加丝印: Manufacture-->Silkscreen
3.移动丝印: Move-->在控制面板find中勾选text-->点击需要移动的丝印 4.建立报告: 5.建立光绘文件: 6.建立钢网文件:

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你可以找到更多关于的信息 LaTeX 数学表达式here.

新的甘特图功能,丰富你的文章

Mon 06Mon 13Mon 20已完成 进行中 计划一 计划二 现有任务Adding GANTT diagram functionality to mermaid
  • 关于 甘特图 语法,参考 这儿,

UML 图表

可以使用UML图表进行渲染。 Mermaid. 例如下面产生的一个序列图:: 张三李四王五你好!李四, 最近怎么样?你最近怎么样,王五?我很好,谢谢!我很好,谢谢!李四想了很长时间,文字太长了不适合放在一行.打量着王五...很好... 王五, 你怎么样?张三李四王五 这将产生一个流程图。: 链接长方形圆角长方形菱形
  • 关于 Mermaid 语法,参考 这儿,

FLowchart流程图

我们依旧会支持flowchart的流程图: Created with Raphaël 2.2.0开始我的操作确认?结束yesno
  • 关于 Flowchart流程图 语法,参考 这儿.

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  1. mermaid语法说明 ↩︎
  2. 注脚的解释 ↩︎