assembly层的作用是什么，和丝印层有什么区别？ 丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。assembly层为装配层，用来表示器件实体大小，贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。 在画PCB的时候会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。 solder Mask [阻焊层]：这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层(绿油层)，我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的。 阻焊层又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大)；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers的实际效果。 在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了) solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿 {MOD}的蓝 {MOD}的红 {MOD}的。在画cadence焊盘时，solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。 Paste Mask layers（锡膏防护层）这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜(片)，而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)，然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。 通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些，通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层，分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了，其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了。 同时 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。Keepout，画边框，确定电气边界，Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除(实验室以前就发生过Keepout layer没删除导致PCB厂割错边界的情况)。 在PCB中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢？ 丝印层：零件的外形平面图，丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在PCB板子上。 装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA规则：DFM/DFA，是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGNFOR装配(A)。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给CHECK人员检查零件是否有问题或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD。丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的（个人理解）。 在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。 正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。所以正负片工艺并不能说那个工艺就一定好于另一个工艺。例如捷配工厂所使用的是负片工艺，对于线路的精准与公差就控制的比行业好一些。 无金属化孔做出来，因为是负片贴膜封孔，所以不封的孔直接接触药水，不会保留铜，所以做出来无金属化孔比较好。正片工艺是PCB生产工厂最常用的，历史悠久，工艺成熟，对于很多非常规工艺都有很好的适应性与处理方法，比如半孔工艺，比如包边工艺等等。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。 在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil(0.2mm)，外径比孔大20mil以上，否则焊盘太小焊接很不方便。 PCB平台资料： http://bbs.16rd.com/forum-39-1.html