PCB开短路测试

PCB开短路测试（又称OPEN/SHORT 测试，O/S测试），主要是用于测试电子器件的连接情况，顾名思义，开短路测试就是测试开路与短路，具体点说就是测试一个电子器件应该连接的地方是否连接，如果没有连接上就是开路，如果不应该连接的地方连接了就是短路。为了避免电路短路，所以我们在设计生产方面，要更加注意，严防死守，杜绝短路发生。

PCB短路检查方法

1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。     
2. 在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。
3. 发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，一部分一部分排除。
4. 使用短路定位分析仪。
5. 如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，为了避免把相邻的电源与地两个焊球短路，建议选择机器自动焊接。
6. 小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

电路板维修中，如果碰到公共电源短路的故障往往头大，因为很多器件都共用同一电源，每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“锄大地”的方式终归可以找到短路点，如果元件太多，“锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。 对付电路板上插件电容可以用斜口钳剪断一只脚（留心从中央剪断，不要齐根剪断或齐电路板剪断），插件IC可以将电源VCC脚剪断，当剪断某一个脚时短路消失，则某个芯片或电容短路。倘若是贴片IC，可将IC的电源脚用电烙铁熔化焊锡后翘起，使其离开VCC电源。调换短路元件后将剪断处或翘起处重新焊好即可。 另有一种比较快速的要领，但要用到特别的仪表：毫欧表。我们知道，线路板上的铜箔也是有电阻的，倘若PCB上铜箔厚度是35um，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，这么小的阻值，用平凡的万用表是测不出来的，用毫欧表则可以丈量。我们假设某一个元件短路，用平凡万用表测得都是0Ω，用毫欧表测得则大概是几十毫欧到 几百毫欧，我们将表笔恰好放在短路元件两脚上丈量时，得到的阻值肯定最小（由于倘若放在别的元件两脚上丈量时，得到的阻值还包括了电路板上铜箔走线的阻值），如许我们议决比较毫欧表的阻值差别，当测到某个元件（倘若是焊锡或铜箔有短路亦同此理）得到的阻值最小时，则该元件便是重点猜疑东西了。议决这种要领就可以快速找到障碍点。

电路板短路改善措施

PCB“线路短路”是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，也是一个比较难解决的问题，此问题改善得好或坏，直接关系到生产成本的低或高，也关系到成品合格率的问题。 
我们首先对造成PCB短路的主要原因分为以下几个方面(鱼骨图分析)：   线路板短路原因  
现将造成以上现象的原因分析和改善方法逐一列举如下：

跑锡造成的短路

1. 在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；
2. 已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

改善方法：

1. 退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。
2. 已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。

蚀刻不净造成的短路

蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，目前我司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：

1. PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜 {MOD}偏白 {MOD}，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加氨水来控制PH值。
2. 氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。
3. 比重：主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。
4. 温度：控制在48~52℃，如果温度高了氨气挥发快，将造成pH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的，PVC耐温极限为55℃，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。
5. 速度：一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。 建议：为了达到以上各项参数的稳定、平衡，建议配置自动加料机，以控制好子液的各项化学成份，使蚀刻液的成份处于比较稳定的状态。

整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不干净。 
改善方法：

1. 全板电镀时尽量实现自动线生产，同时根据孔面积的大小，调整好单位面积的电流密度(1.5~2.0A/dm2)，电镀时间尽量保持一致，飞巴保证满负荷生产，同时增加阴、阳极挡板，制定“电镀边条”的使用制度，以减少电位差。
2. 全板电镀如果是手动线生产，则板大的需要采用双夹棍电镀，尽量使单位面积的电流密度保持一致，同时安装定时报警器，确保电镀时间的一致性，减少电位差。

三、可视微短路

1. 曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路；
2. 曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。

  改善方法：

1. 曝光机上的迈拉膜因使用时间较长，膜面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑 {MOD}或不透明的“小线条”，在线路图形曝光时因黑 {MOD}或不透明的“小线条”遮光，使得显影后在线路之间形成露铜点而造成短路，且板件上的铜箔越薄越容易短路，线间距越小越容易短路。所以为了保证迈拉膜的透明度，严格控制不透明的划痕存在，当我们一经发现迈拉膜有划伤现象时，必须马上进行更换或用无水酒精清洁。
2. 曝光机上曝光盘玻璃因使用时间长，玻璃表面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑 {MOD}印子或不透明的“小线条”，同样在线路图形曝光时因不透明的“小线条”遮光，显影后在线之间形成露铜点而造成短路。所以当我们一经发现有玻璃划伤现象时，必须马上进行更换或用无水洒精进行清洁，严格控制不透明的划痕存在。

夹膜短路

1. 抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
2. 板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

改善方法：

1. 增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
2. 板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

看不见的微短路

看不见的微短路对我司来说，是困扰最久也曾经是最难解决的问题，在测试出现问题的成品板中，50%左右是属于此类微短路的问题，其主要原因是线间距内存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒