PCB多层板设计的几个原则：
1.每个信号层都与平面相邻；
2.信号层与与相邻平面成对；
3.电源层和地层相邻并成对；
4.高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射；
5.使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射。
 
▪　首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。
层迭结构(4层、6层、8层、16层)：
对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。
6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。
 
 ===== 玻璃纤维基板
 ----- FR4绝缘介质材料
 S(*) 信号层(层号)
 TOP 顶层信号层
 BOTTOM 底层信号层
 
 TOP TOP TOP TOP
 ------- ------- ------- -------
 GND2 +5V +5V +3.3V
 ======= ------- ------- -------
 +5V S3 S3 S3
 ------- ======= ------- -------
 BOTTOM S4 GND4 GND4
 ------- ======= -------
 GND5 GND5 S5
 ------- ------- -------
 BOTTOM S6 +1.5V
 ------- -------
 +3.3V S7
 ------- -------
 BOTTOM GND8
 =======
 GND9
 -------
 S10
 -------
 +1.0V
 -------
 S12
 -------
 GND13
 -------
 S14
 -------
 +1.8V
 -------
 BOTTOM
 
▪　其次，向PCB厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，PCB厂家不一定能做到)，应由PCB厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始PCB设计了。
 
▪　多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决。
 
▪　高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。
 
▪　电地层的四个角采用圆弧布线，板子可能的话也作成椭圆型。地层比电源层面积大些(20H)。
 
▪　剩下的内容和双层板一样，不外乎电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步等等。