PCB制作完成之后，需要发给PCB生产厂家进行制板。有两种方式，分别为：提供PCB源文件和提供导出的gerber文件。

1. 直接提供PCB源文件。这样相当于把自己的设计劳动成果完全交出去，别人可以获取你的完整的设计PCB源文件，有一定风险（根据实际情况自己评估，一般自己设计了玩的，有成熟的方案就不用考虑了，发PCB源文件方便）。还有一种情况就是PCB源文件的浮动空间比较大，这是什么意思呢？因为我们提供PCB源文件给生产厂家之后，他们还是需要导出gerber文件进行生产。由于导出的习惯不一样，可能会导致一些差异，比如自己不想把元器件的一些参数显示在成品PCB上等等。当然第二种情况有时候无伤大雅，主要是第一种的风险把控很重要。
2. 提供导出的gerber文件。如果不想提供PCB源文件，可以导出Gerber文件。gerber文件是专门用于PCB线路板生产的光绘文件和钻孔文件。PCB就是按照这些文件进行生产。上面说过，即使提供PCB，生产厂家也是需要导出gerber文件进行生产的。如果提供了gerber文件，那么生产厂家就会严格按照gerber文件进行生产（如果提供PCB文件，可能生产厂家为了方便生产可能会做一些不影响功能的细微调整，比如放大一些空间足够的过孔等等），这样生产的数据非常精确，你导出了什么就生产什么，你没有导出的内容参数，生产厂家就不生产，也生产不了（因为他们根本就无法获取没有导出的参数，这也是保密的一部分）。

对于直接提供PCB这里就不说了，直接按照要求把PCB源文件发给生产厂家即可（有些可能需要打成压缩包，对于低版本不能打开高版本的文件会在下面进行介绍）。那么接下来就介绍一下PADS Layout如何导出gerber文件。 点击“文件”-->“CAM...”，打开CAM文档定义窗口，如下图所示： 点击右侧的“添加”按钮，添加需要导出的层，在文档名称中输入名称（可以随意输入，最好和层对应），文档类型里可以选择导出哪一层，摘要中显示简单的介绍，其他默认点击确定即可。如下图所示： gerber文件主要包含的基础文件有：平面层、丝印层、阻焊层、钻孔层。如下图所示： 那么接下来我们将这些基本的层分别导出。 1、平面层 平面层有两种：CAM平面和布线/分割平面，CAM平面也称为负片，一般在多层板中使用到，如果在多层板中分配了CAM平面，就需要选择该平面。一般我们使用的是布线/分割平面。 在文档类型中选择布线/分割平面，会弹出层关联性窗口，因为我们设计的是两层板，顶层和底层都是布线/分割平面，所以需要分别关联，如下图所示： 那么这里选择顶面，点击确定，在文档名称中输入top，其他默认，点击确定，如下图所示： 这里我们可以看到CAM文档里多了一个文件，文档名称为top，制造层为顶面，如下图所示： 以同样的方式再添加一个平面（添加几个平面是根据PCB板的层数确定的，因为我们设计的是2层板，所以就添加两次，一个是顶面，一个是底面，在上面步骤中弹出的层关联性窗口也看到只有这两个层可选），不过这次选择的是底面，文档名称输入bottom，如下图所示： 点击确定之后，CAM文档就可以看到底层已经添加进去，如下图所示： 2、丝印层 丝印层包含PCB中无电气特性的2D线以及元件编号、属性、说明文字的显示。比如元件的外框，参考编号（比如R35、U2等）。当然由于PADS显示优先级的问题，有些元器件的外框和编号可能和元器件放在同一层，这也是可以的。 点击添加按钮，在文档类型中选择丝印层，在弹出的层关联性中选择顶层，如下图所示： 在文档名称中输入topover，点击确定，CAM文档中就显示丝印顶层，如下图所示： 同样的方式添加丝印底层，如果只有顶层有丝印，则这一步可以省略，如果只有底层有丝印，则将上面的步骤改为选择底层即可，文档名称输入bottomover，如下图所示： 3、阻焊层 阻焊层就是PCB板上覆盖绿油的部分（根据PCB板颜 {MOD}的不同，可能是蓝 {MOD}、红 {MOD}等，不过阻焊层也称为绿油层），就是阻止焊接的。这个同样需要导出顶层和底层两面，操作步骤和平面层的步骤一样，如下图所示： 4、钻孔层 钻孔层标注了PCB中需要打孔的地方，包括过孔和焊盘孔。我们可以看到有钻孔图和数控钻孔两个，钻孔图是通过×或者△将孔标志出来，方便操作人员查看，也就是说钻孔图层是给工作人员看的，实际生产的时候，机器使用不到的。而数控钻孔是钻孔的准确数据，这个是钻孔必须有的。 钻孔图和PCB的层数对应，我们使用的2层板，所以对应顶层和底层两个钻孔图，其实这两个钻孔图是一样的，因为都是通孔。当在多层板中，出现埋孔、盲孔的时候，每层的钻孔图可能会不一样。 数控钻孔层和PCB的阶数有关，这个阶数就涉及到埋孔和盲孔了，一般PCB的阶数越高，埋孔和盲孔的种类越多，PCB生产越复杂，成本也会高很多。关于阶数、埋孔、盲孔会在后面讲解，这里不做过多介绍。但是在2层板中，使用的通孔，所以数控钻孔只有一个。 钻孔层的操作方法和其它层的类似，如下图所示： 通过以上操作，gerber文件需要的基本层都已经配置完成，接下来就是保存该gerber文件，点击CAM目录，下拉选择创建，如下图所示： 在弹窗中输入保存的路径或者点击浏览按钮，选择路径，这里我们保存在PCB所在的路径下，新建一个gerber文件夹。如下图所示： 然后拖选CAM文档下的所有文件，点击右侧的运行按钮（注意：在导出gerber文件前，PCB文件一定要先铺铜或者填充，如何铺铜会在后面进行讲解），在弹出的提示框中点击是，如下图所示： 如果弹出没有该尺寸的符号的警告提示，如下图所示： 则说明钻孔图的钻孔标注符号没有分配好，只需要重新分配即可（不修改也不影响生产），双击钻孔图层，点击选项，在弹出的绘图选项中，点击右侧的钻孔符号，弹出钻孔图选项对话框，点击右下角的重新生成即可，然后点击确定返回CAM文档界面。如下图所示： 然后将其他的钻孔图层也分别修改一下，就可以了。再重新生成就没有这个提示了。 可以到刚新建的gerber文件夹下面查看生成的文件，如下图所示： 生产PCB时，只需将这个gerber文件夹里的文件打包发送给PCB生产厂家即可。 以上就是PADS Layout导出gerber文件的具体步骤，有任何疑问可以给我留言。

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