PCB热设计

2019-07-14 06:57发布

器件布局原则 1、基本原则 1)发热器件应尽可能分散布置,使得单板表面热耗均匀,有利于散热。 2)不要使热敏感器件或功耗大的器件彼此靠近放置,使得热敏感器件远离高温发热器件,常见的热敏感的器件包括晶振、内存、CPU等。 3)要把热敏感元器件安排在最冷区域。对自然对流冷却设备,如果外壳密封,要把热敏感器件置于底部,其它元器件置于上部;如果外壳不密封,要把热敏感器件置于冷空气的入口处。对强迫对流冷却设备,可以把热敏感元器件置于气流入口处。
2、强迫风冷的器件布局原则     1) 参考板内流速分布特点进行器件布局设计,在特定风道内 面积较大的单板表面流速不可避免存在不均匀问题,流速大的 区域有利于散热,充分考虑这一因素进行布局设计将会使单板 获得较优良的散热设计。      2)对于通过PWB散热的器件,由于依靠的是PWB的整体面积 来散热,因此即使器件处于局部风速低的区域内,也并不一定 会有散热问题,在进行充分热分析验证的基础上,没有必要片 面要求单板表面风速均匀。     3) 当沿着气流来流方向布置的一系列器件都需要加散热器时,器件尽量 沿着气流方向错列布置,可以降低上下游器件相互间的影响。如无法交错 排列,也需要避免将高大的元器件(结构件等)放在高发热元器件的上方。
    4)对于安装散热器的器件,空气流经该器件时会产生绕流,对该器件两 侧的器件会起到换热系数强化作用;对该器件下游的器件,换热系数可 能会加强,也可能会减弱,因此对于被散热器遮挡的器件需要给出特别关注。      5)注意单板风阻均匀化的问题:单板上器件尽量分散均匀布置,避免沿 风道方向留有较大的空域,从而影响单板元器件的整体散热效果。