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MARK点设计规范
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贴片元件识别点 提供坐标信息
和元器件在同一层 1.原理图 直接放置
2.直接在PCB中增加
3.放置 成对角线 离板子 边界5mm 避开丝印 ///////////////////////////////////////////////////////////////
Mark点封装制作
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2种绘制
pcb库 新建 焊盘(顶层或底层) 大小1-3mm
1.实心焊盘 加 丝印（圆形 直径3.5mm）
2.实心焊盘 和1 方法相同 切换到阻焊层 topSolder 再增加一个焊盘 直径3mm /////////////////////////////////////////////////////////////// PCB线路板mark点是什么？
http://www.sohu.com/a/161447027_574379
[经验] PCB设计中的MARK点，你知道怎么放？
http://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=493219&page=1#pid2031761
Mark点及SMT贴片需要在PCB设计Mark点的重要性
http://www.smtjgc.com/view_news.asp?id=30 它是PCB电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件。
AD软件里面MARK点 裸铜圆直径为1mm 丝印半径为1.5mm
MARK点设计形状Mark点的形状有两种，一种直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，实心圆为裸铜，设计时需要将实心圆开窗处理，外围设计保护焊环，保护焊盘主要是为了防止电镀不均匀，而后保护焊环需要盖油处理。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。 MARK点分类：
1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；
2、拼板MARK，其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定位；
3、局部MARK，其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)，必不可少；
附上示意图：
一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。如图：
PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致 建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm