电阻选型：      1.时间常数RC电路所需电阻一般选误差尽量小的。   2.电阻额定功率应大于实际功率的2倍，以保证长期工作。电阻型号及其功率：0201型为1/20W，0402型为1/16W，0603型为1/10W，0805型为1/8W，1206型为1/4W。
IC芯片损坏的因素主要有：   1、静电击穿，故有些时候在触碰操作芯片时要求带上乳胶手套以防静电击穿。   2、电源超压。   3、过流输出。   4、过热烧毁。
3W原则：线与线之间距离保持3倍线宽，以减少线间串扰。线中心距不少于3倍线宽则可保持70%的线间电场不互相干扰，如要达到98%的电场不互相干扰可用10W
20H原则：电源层比地层内缩20H（H为两层间的距离），内缩20H可将70%电场限制，内缩100H可将98%电场限制。实际上内缩1mm基本可以满足要求。（依据《信号完整性与PCB设计》作者：Douglas Brooks所说，20H实际上并没有什么明显的效果，至少他设计的电路中没有用到20H原则，板子没什么问题。）

特性阻抗：导线对其上面传输的射频能量的阻碍力的大小（通俗说法） 传输线本身特性阻抗可被设计。且电路设计中，要求终端电路负载与特性阻抗相匹配（大小相同）才能最大程度上吸收射频干扰。高速PCB中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，覆铜要良好接地，一般每1000mil打孔接地。（具体计算为小于λ/20的间距打孔，其中λ为具体信号波长）当布线长度为信号波长1/4的整数倍时，此布线将产生谐振，而谐振会辐射电磁波，产生干扰。高速信号必须有良好的回流路径，且保证时钟等高速信号回流路径最小，因为辐射大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。简单来说就是回流路径在布线时尽量重合以减少包围的面积。