绘制PCB时,首先应该对PCB的制做过程有一个大致的了解,这样才能对绘图过程中的操作灵活运用.下面不局限于某一个具体软件,对PCB绘图作以介绍. 一个PCB软件其最终目的就是生成PCB制作所需的钻孔图,和GERBER文件.GERBER对应着一张张的胶片,每张胶片对应着PCB的一个形成工序.比如,以两层PCB为例,通常需要这么几张胶片,TOP-ETCH,BOTTOM-ETCH,SOLDERMASK_TOP,SOLDERMASK_BOTTOM,SILKSCREEN_TOP,PASTEMASK_TOP. 1。SILKSCREEN-TOP：现在你拿一个成品的两层SMD PCB,你将会看到板子上有一些标志元件的文字，如C1，C2，R1，U1等，厂商名等，这个逻辑上的文字层面其实就对应着SILKSCREEN-TOP，
2。SOLDERMASK-TOP/SOLERMASK-BOTTOM：接着我们会看到一层绿 {MOD}的东西,而焊盘上确没有这层东西,也许你已经想到了,这个是因为被刷了一层阻焊膜,防止铜皮氧化的,而这层膜就对应的是SOLDERMASK,
3。TOP-ETCH/BOTTOM-ETCH：接着你不防用小刀刮一下SOLDERMASK上阻焊膜，会露出一层铜箔或铜导线，这层就对应着的是TOP-ETCH/BOTTOM-ETCH了。
4。PASTEMASK-TOP：现在你可能疑惑，那还剩下的PASTEMASK-TOP呢。其实，想想看，SMD元气件的焊盘（PAD）不就对应着这层了吗,这个可跟铜箔不同.
5。钻孔图：接下来，板子上的一个个孔（焊孔，过孔等）就要根据钻孔图（数据）来进行钻孔加工了。 为了进一步学习一下到底每张胶片各自是怎么对PCB起做用的，如果你手边有一张两层板的PCB，我们不防做个小作业：把它在PROTEL（或着ALLEGRO，POWERPCB等）生成上面几张GERBER文件，然后使用CAM软件一张一张胶片与PCB实物对照，你将会发现：
1。SILKSCREEN-TOP：与PCB实物一一对应，SILKSCREEN-TOP上的文字就对应PCB上的文字。所以，你要在SILKSCREEN-TOP写些文字或画个什么图形比如元气件的外框，符号等就都会对应的丝印到PCB上。注意是印不是刻。
2。SOLDERMASK-TOP/SOLERMASK-BOTTOM：我们注意到，SOLDERMASK上有图形的地方反映到PCB上恰恰是没有绿 {MOD}阻焊膜的地方，而相反则被涂上了一层阻焊膜。这就是说，有图形的地方在最后制作PCB时是被屏蔽掉的，而其他没有被屏蔽的地方就会涂上阻焊膜。所以，如果你要做个裸铜什么的，就要在这层上画出裸铜什么的形状（当然对应的TOP-ETCH/BOTTOM-ETCH层上还要有铜箔才行）。
3。TOP-ETCH/BOTTOM-ETCH：在这张胶片对照时，我们发现原来这两层就是我们的铜箔层。我们注意到，凡是需要铜箔，铜导线的地方，就要相应的在这两层画出相对应的形状。我们想想这层上如果有一个文字或其它符号会是什么样子呢？当然，正如刚说过的，它们是一一对应的，TOP-ETCH/BOTTOM-ETCH上的字就对应实物上的铜字。
4。PASTEMASK-TOP：与PCB实物对照，我们发现，这层形成了SMD元气件的焊盘。 现在,我们大概已经明白了上面几个层了,涉及到具体软件,为什么还有其它的层呢（如PROTEL的MECHANICAL LAYER等，ALLERGRO的更多，如ASSEMBLY LAYER，ANTI-ETCH等）,其时,不管软件本身还有没有其它什么层,其最终将只生成上面几个层(这里其实两种层的概念已经不同了，一个是为了绘图的方便而设的绘图的层,另一个是PCB制作时的胶片层,绘图层在输出时都要综合成为胶片层）.明白了这个道理,我们就可以灵活运用各个绘图层,以方便我们的绘图.