A. DRC检测:工具-->设计规则检测(将数值500-->50000)-->运行;B. (messages)if error-->修改;else none;C. 添加丝印(按键P+String):板子名字+版本号+姓名+时间;D. 输出装配图文件:File-->Smart PDF-->输出PCB文件-->勾除导出BOM表-->右击选择CreateAssembly Drawings-->双击将顶层/底层中层修改为(Top/bottom Solder+Top/bottom Overlay + keep-Out Layer)-->确定Top处勾选Holes,Bottom处勾选Holes&Mirror-->Next-->勾出产生网络信息-->PCB颜 {MOD}选择单 {MOD}Monochrome-->完成;E. Gerber文件(为了保密,一般maybe不用):File-->Fabrication Outputs -->GerberFiles-->通用栏下:2:4-->层下:PlotLayers中选择Used On,勾选includes unconnectedmid-layer pads-->钻孔图层下:两个Plot all used drill pairs都要勾选-->光圈下默认-->高级下FilmSize胶片规则中三个数据扩大10倍;F. 钻孔文件的输出:File-->Fabrication Outputs-->NC Drill Files-->OK;G. IPC网表输出(为了核对开短路):File-->Fabrication Outputs-->Test PointReport-->勾选IPC-D-356A,勾除CSV-->OK;H. 坐标文件的输出(用于导入SMT机器贴):File-->Assembly Outputs-->Generated Pickand Place File-->Output Settings为Metric;生产文件输出在文件夹Output中(这个Output就是Gerber文件)。