SMA 表面贴装组件（SMA）（surfacemount assemblys）     采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。SMT 表面贴装技术,电子电路表面组装技术（SurfaceMount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMC 是Sheet moldingcompound的缩写，翻译成中文是片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。是树脂基复合材料的一种，它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC材料生产线和生产工艺。SMC材料具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。SMD 它是Surface MountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。THT  是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写）。THT 工艺流程：插件 -> 预涂助焊剂 -> 波峰焊 -> 切脚 -> 检测THC   Through Hole compound   通孔插装组件THD  Through hole Devices须穿过洞之原件(贯穿孔)