1.基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点
2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会
影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。
3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、
变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降
4.一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。生益板子：S1141 TG为140°C；S1170 TG为170°C。
参考：https://zhidao.baidu.com/question/508616781.html
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