1.原理图编译与检查 设计完原理图后，常常需要检查错误。首先先设定相关的规则，然后可以在工程下点击编译，发现修改错误。设置菜单见下图l; 2.器件封装完整性检查 （1）封装对应的是器件的实际形状，设计完原理图后需要对封装进行修改和检查，具体可以从封装管理器来看。 （2）对于封装路径，可以通过一下三种方法设置，对应不同的封装库所在位置，一般可以直接设为 Any。 （3）对于没有现成封装的器件，可以通过其手册（规格书）创建。方法有：Altium 自带的 IPC 设计；也可以直接通过尺寸在 PCB 库文件里放置焊盘等进行设置。 快速放置焊盘可以用特殊粘贴:Edit–>paste special 设计完封装后还需设置参考点：Edit–>Set Reference(PIN1) 3.导入网表 （1）针对导入发生的错误，再次修改确认 （2）相同器件 ID 的修改，常由于直接复制粘贴导致，方法如下： 4.板框、机械结构的创建 （1） CAD 绘图工具创建，导入到 AD，顶层、底层合并； （2）直接用 AD keep-out 层创建。 5.布局 （1）模块化布局： a.先大后小，固定位置器件的放置，锁定器件 b.可以关闭飞线（快捷键：N–>show / hide） c.器件排列对齐：快键键：A—->(left,right,top,bottom 等） d.文本位置，只要是丝印（A + P） （2）交互式布局 a.分屏显示，SCH 与 PCB 窗口互相交替，如下图设置： b.交互设置：Tools —>cross select mode c.器件离散：同一部分的器件放置到一个位置，便于分开。如图： （3）整体布局 a.根据飞线走向，网络连接，放置器件 b.局部模块化 c.电源入口，信号走向，滤波电容尽量靠近 IC 的管脚 6.层叠管理 （1）确定板的层数 （2）便于加工，减少成本，一般过孔不超过两种（外围一般设为孔心的 x 2 ± 2） （3） DRC 规则设置 （4）相关规则设置：如安全间距、覆铜、线宽、丝印 7.class 创建 Design—>Class （电源类，差分类等），右下角的 PCB 选项可以对如差分类走线的属性进行设置。 8.PCB扇孔处理 （1）短线直接连接，顺、逆时针放置过孔 （2）多根拉线（T+T+M） 9.走线 （1）直接走线，覆铜走线 （2）加大载流，增加过孔 10.整板修改，覆铜 （1）走线的环路面积尽量小 （2）特殊信号包地处理 （3）走线时可先忽略 DRC ，走完再调整 （4）覆铜处理：割除焊盘之间的铜皮 （5）地焊盘就近扇孔 11.整体修改、调整 （1）丝印摆放：字母一般在左、下方向，到焊盘，到丝印的间距一般设为 2mil. （2）输出装配图：Top Layer/solder/keep-out （底层同样） （3）锁定器件 12.gerber文件的输出：单位、过孔、钻孔、网表、坐标 13.设计复杂的电路时，原理图文件常由多个部分组成，有两种设计的方法： 平坦式：多个原理图平级，通过端口或者网络标号连接（NET / PORT） 等级式：分层设计（自顶向下；自下向上），顶层由 sheet symbol 和 sheet Entry 组成。如图： 注：电源有全局属性，不需要连接；页的入口只和自己的子图连接；各个模块连接时，端口的输入还是输出的设置；子图由 sheet symbol 进行创建，也可由子图倒回去创建顶层。