PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板 PCB分层： Solder 层 露铜层，即铺绿油的层； Paste层 钢网层，工厂加工时需要，自己做PCB不需要； Silkscreen层 丝印层，用来标示元器件的标号； Keep-Out Layer层 分割层，禁止布线层，规定PCB外形； 注：样板最好还是过孔开窗   符号（Symbol）：在原理图中使用，标识元器件，只是一种标号，并无实际的电气连 接，在原理图中的器件都是符号。 封装（Footprint）：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸，引脚间距， 有实际的电气连接，在PCB中的器件都是封装。   PCB设计中常用的绘图单位： 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm； 1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm； 100mil = 2.54mm   PCB绘制基本流程： 1.原理图绘制 2.系统库内无法找到的器件在原理图库内绘制 3.确定封装，在PCB库文件中绘制封装 4.导入PCB，开始布局 5.手工布线 6.铺铜，检查   1.绘制原理图： 创建原理图：点击File->New->Schematic 按”x”或”y”可对折元器件；按空格键旋转元器件；   点击上方的”place wire”就能连线，用网络标号标记的两点在导入PCB时会自动连线     快捷键： ZA：显示当前所有符号或封装 ZS：显示整个图纸 ED:删除 SHIFT+S-单层显示(顶层，底层，丝印层) CTRL+C：复制    CTRL +V：粘贴   给所有元器件命名：Tools->Annotate Schematic->选择对话框右下角update changes list->Accept changes->在新弹出的对话框里选 择Execute changes； 对元器件进行封装：Tools->Footprint Manager,在弹出的对话框里对元器件选择   封装； 对同类元器件进行封装：选中一个元器件，右击->Find Similar    Objects->Description:Same->在弹出的SCH Inspector：    Current Footprint输入要选的封装。退出时选择右下                                                                  角的clear.   2. 原理图库文件设计： 对于无法找到的元器件，要在原理图库中直接生成： File->new->library->Schematic Library   SCH library中，点击”place”就能将生成的元器件添加到schematic,  点击”add”开始生产新的元器件或者点击“Tools”->”New Conponent”生成   选择”place”->”rectangle”生成外部边框 选择“place”->”Pin”生成线端，按Tab键可修改属性     注：生成的元器件应放在中心，因为移植到原理图时，以原点为中心，到器件的外框为宽度，整体搬移   对元器件进行修改，若元器件已经移植到原理图中，选Tools->Update Schematics就能对原理图中的元器件进行更新     库文件设计注意点： 1.放置在中心 2.ZA确保器件处于中心（按Z若是完整的就会最大化）     3封装库文件设计 封装库文件分为：系统自带和自己绘制   创建封装库文件：file->new->library->PCB Library 自己绘制分为两类： 向导式封装：Tools->Conponent Wizards->next->select a unit选择合适的单位,同时选择合适的pattern->修改尺寸，next->finish 手工绘制封装：Tools->new blank component。选用合适的孔，边框构建封装 点击”place”->”pad” 引脚 点击”place”->”string” 外框 测量距离时:ctrl+m或者Report->Measure Distance          封装库文件设计注意点： 1.CTRL+G 修改显示栅格，注意倍数关系 2.G 修改捕获栅格，移动不方便时修改 3.注意绘制定位线 4.引脚用焊盘，边框用丝印层   4.PCB布局 1.接插件放板子边上 2.按照原理图区分模块 3.电源需要着重处理 4.飞线尽量不交叉(少交叉)   显示整个PCB板：点击右下角PCB->PCB Filter->Find items          matching ...:Iskeepout->apply   坐标原点的设定：edit->origin->set,然后用鼠标确定原点的位置 在keep out layer层，画出想要设定的外框 导入原理图：Design->Import changes from ...->在弹出框里选择Execute changes。 如果不是第一次导入，取消最下面的“勾”   按shift键可选中全部边框 右击u->all   线全拆 U->Net 网络全拆 U->Conponent 器件全拆 U->Connection 拆线   布局时需要注意： 板子尽可能小，紧凑；考虑器件高度，安放位置，方式； 元器件的布置位置（尽可能以功能为单元布局）     布线时需要注意： 线宽大小（需要考虑电流大小） 过孔大小（需要考虑电流大小） 大电流处理（铺铜） 布线时 ctrl+shift+空格，可修改布线的拐角   PCB布线 1.DR-设置规则（高级规则参考PDF） 2.线宽和间距需要首先设置 3.电源部分优先绘制   后期检查 TDR---检查原理图PCB设计错误 RB—BOM清单   核心板注意事项： 1.主控CPU最好采用新型cpu 便于采用新功能，一般用贴片 2.板子默认一般包含LED,按键，lcd液晶，下载电路等基本外设 3.所有引脚引出 4.包含5v或者3.3v的 电源输出 5.其他外围电路酌情添加