总体设计顺序：

新建集成库（.library） –> 新建原理图（.sch） –> 新建PCB（.pcb）

第一部分：新建集成库

1、建立集成库工程
1）新建（new）–>工程（project） –>集成库（library）
2）保存工作空间（work space）右击选择 save design work space as..
3）保存工程。右击工程名保存同 2）的文件夹。 2、新建元件库
1）文件（File）–>新建（New）–>Library (库) –>原理图库（Schematic Library）
2）画元件
方法一：手画。点击 按钮手画元器件
（1）引脚是自动增加的
（2）引脚没放之前按TAB更改属性。
（3）引脚x向外，若没在外面按R旋转。
方法二：添加元件库
软件右边的Libaries寻找所需要的元件，若没有添加后缀为（.sch）的文件，选中右击选择 Edit Component ，复制粘贴到刚才的文件中。
3）修改元器件属性
工具（TOOls）–>器件属性（Library component ProPerties）
修改 Default Designer U？ ？代表第几个元件
Symbol Refererce 名称
4）保存在同一文件夹 改名
5）创建新器件
Tools（工具）–>新器件（New Compoent Name）–>
Res（电阻）……
6）重复1-4；
3、建立PCB库
1）文件（File）–>新建（New）–>库（Library）–>PCB库（PCB Library）–>保存
2）画元件
简易的可以手画；
复杂的依然可以复制粘贴步骤同上
（1）1mil=0.254mm 按下键盘Q键可以直接实现mil到mm的转换。
（2）利用好重置坐标原点和测距画焊盘。编辑（Edit）–>设置参考（set reference）–>定位（Location）；报告–>测量距离
（3）Top overlay 丝印层
在此层上画元件的形状
（4）焊盘符号不可有数字0。改为 1和2。
3）修改元器件属性
工具 –>器件属性 –>名称
4）保存器件 点击保存按钮
5）创建新器件
工具 –>新的空元件
继续1）–4）
4、加装3D模型
打开所要放置的3D的封装元件
点击放置–>3D元件体–>选中属性步骤模型（Generic Step Mode）–>插入步骤模型–>在文件夹中找3D模型…–>保存。
（1）旋转3D模型：双击模型，修改XYZ的值
（2）按2键为2D视图，3键为3D试图
应注意的两个问题：
1）封装PCB时参考点要设置好，不然布局PCB时会出现元件移动不在指针处。 编辑–>设置参考–>1脚/其他地方
2）在后续制作中出现需要改动封装情况，改动后记得点击
工具–>更新所有PCB器件封装
5、编译生成集成库
1）在编译之前还要做准备工作
点击 工具–>模式管理（Model Manager）–>Add Footprint–>元件名称 –>确定（要先选中SCh文件）。
2）选择 …….Schlib 即元件库文件
点击 工程 –>第一个Complie
3）选择 …….Pcblib 即封装库文件
点击 工程 –>第一个 Complie 若有错误则修改错误 打开文件所在文件夹，在Project output……中的Intergrate……文件即为制作的集成库，他可以拿出来单独使用，该集成库不可编辑。 在后续制作中若发现集成库中元件不对，要重新打开原来的工程，修改元件库和封装库，然后编译，重新安装新的集成库。

第二部分：制作PCB文件

1、建立PCB工程
1）文件–>新建–>工程–>PCB工程
2）保存工作空间（work space）
3）保存工程，保存到同一文件夹
2、新建原理图文件（.sch）
1）文件–>新建–>原理图（第一个）–>保存
2）打开右边库安装上述得到的集成库
3）将元件拉到原理图中连线
≈为导线
接VCC，GND的地方直接加上VCC，不用连一块
改变原理图纸张大小：Design–>Document Options–>A4
New为两个元件不用连线，标记相同即可
空格键旋转
X 表示不连接，不进行规则坚持
3、新建PCB文件（.pcb）
文件–>新建–>PCB–>保存
4、由原理图生成PCB
1）选择第二步的原理图
设计–>update PCB Document……–>
若无错误进行执行更改 –>生效更改 –>关闭 如若之前哪一步错误，修改后都需要重复这一步骤。（execute changes–>Validate）

第三部分：PCB的布局：

1）先确定板子的尺寸。keep-out层
设置坐标原点。编辑–>原点–>设置
放置走线。放置–>走线（闭合）–>按shift键选中4条线（PCB的边缘）
裁剪板子。设计–>板子形状–>按照选择对象定义。
2）布局和布线
根据需要自行布局。注意删除红 {MOD}的器件盒
布线规则：
布线若顶层选择纵向布线，则顶层应选择横向布线，注意横平竖直。
在布线允许的情况下，宽度应尽量取大些，一般不低于10mil
布线若需要转弯，一般取45度走向或圆弧形尽量不要取直角
电源线和地线的宽度应尽量大于信号线
在布线时需要修改的几个常见规则：
（1）Electrical –> Clearance –>Clearance
线与过孔间距 最好为（10~20）
（2）Routing –>Width –>Width 线宽
Min Width 10mil
Max Width 50mil
（3）Routing –>Routing Viastyle –>RoutingVias 过孔直径 过孔孔径大小 最小的 20mil 最小的 10mil 最大的 70mil 最大的 50mil 首选的 40mil 首选的 28mil （4）Manufactuning –>Silkscreeen Over Component –>Silkscreen Over Component……
丝印盖过裸露元件焊盘间距
对于直插可选0
（5）Manufactuning –>Silkscreeen To silkClearance–>Silk To silk Clearance……
丝印层文字和其他丝印层对象间距 放置过孔：孔放线上 先放线仔放孔 3）铺铜
放置 –>多边形敷铜 –>选中四个点 –>右击，松开后形成
顶层和底层都要铺铜
Protel 无法识别 Solid 填充模式
最好用 Hatched模式
将栅格尺寸改为 10mil 效果一样
链接到网络选GND ……Pour…….
轨迹宽度为10mil
栅格尺寸为15mil
最小整洁长度为10mil 4）规则检查
工具 –>设计规则检查
若有错误 及时改正 保存

PCB小技巧：

往板子上添加汉子图形
添加汉字：选择丝印层（Top Overlay）–>放置 –>字符串。双击字符串更改字符串的大小（汉字的字体需选择 True Type）
添加图形方法见文件 原理图导出PDF方法：
File –>Smart PDF –>一路NEXT PCB旋转 左键+空格
元件对齐 选中元件 –>右击Align –>left
地线可以不连接 使用铺铜的方式：点击铺铜图标（倒数第二个）
选择“Connect to Next”中 GND 。在PCB板中选择铺铜的top layer 或bottom layer。