Cadence 16.5埋阻埋容PCB设计

电路设计

Cadence 16.5埋阻埋容PCB设计

2019-07-14 07:12发布生成海报

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Cadence 16.5埋阻埋容PCB设计 ------樊渝江这是我写的第一次Cadence笔记，写的不是很好希望大家纠正。以前一直使用的是Cadence 15.7，这次因为要使用埋阻埋容工艺所有更改成了16.5，16.5给我的感觉是很多工具都变位置了，还是摸索了一下才找到的，但封装和原理图的制作界面没怎么变还是保留以前界面。开始我们的埋阻埋容设计了。 1.原理图网表输出。为了方便我就不细说原理图是怎么建立的了，和15.7一样的没什么区别。

上图就是我建好的原理图，在导出网表之前我们要把每个期间的封装添上，然后进行DRC检查要不然在导网表的时候会报错。（我已经把封装添加进去了）先运行DRC检查，左键点击工程文件，等菜单栏变化后，点击Tools – Design Rules Check..

然后会弹出出如下对话框

这个对话框就是DRC校验的设置对话框，如果没的特殊要的话，直接默认设置就OK了（15.7需要自己选，16.5默认的已经完全足够了）。软件就开始直接检查，有错误就会弹一个对话框出来告诉你问题在哪，没有错就会直接通过。 DRC检查过后下一步就开始导出网表，点击Tools –Create Netlist,就会出现如下对话框。

第一次导出网表就把Create PCB Editor Netlist 那栏打上勾，网表输出的路径就是在你原理图工程下，成功后会多一个allegro的文件夹，里面就有网表。

开始导出网表。

出现红 {MOD}划线部分说明导出成功了，否则会弹出一个对话框告诉你有错误的地方。

网表导出后多的一个文件夹。 2.建立PCB工程建立PCB工程文件我相信用过cadence的都会，操作没有变。点开 PCB Editor 出现下面对话框，选择版本就OK了，GXL就是功能最多的。

进入界面后点击File – New 就会出现下面对话框，选择board,添上工程名，选择存储路径，点击OK。就建好PCB工程了（简要带过，会cadence的应该都非常清楚）。

3.界面参数设置我们需要设置页面大小，还有栅格点，这样方便我们后续的工作先是栅格，点击setup – Design Parameter Editor，出现下图

点击栅格点设置就会出现下图

里面有顶层、底层、电气层的栅格点最小间距设置，x和y分别代表x轴方向和y轴方向的栅格点，因为我的板子很小所以我设置的是最小。下一步是设置页面和整个工程使用的距离单位、距离精度。

Extents 里面是设置图纸大小（图纸尺寸栏选择了 other ,这就可以设置）和设置原点位置（网上有许多教程讲这个）。精度栏最大的就是4了。单位我们选择毫米。 4.导入网表点击File – Import – Logic 就出现下图

第一次导入网表的时候要选择网表的路径，就是刚才导出原理图网表的路径，然后选择生成网表的工具，我们是用的Cadence自带的原理图工具（就是有划红线的选项），如果是其他软件做的网表就要选other。最后点击Import Cadence 网表就成功导入了。

以上就是导入网表后的反馈信息，可以看见错误和警告。 5.PCB板外框设计。 PCB外框需要画出物理外框、布线区域、器件放置区域，这几个是最重要的，有其他需要就添加其他的。首先添加外框点击Add – Line 选择所属类（右边红框内）。Line是走线的意思，可以手工画一个框也可以坐标画。我的图是用坐标画的，点击Line和选好类后在指令栏中输入 x 0 0(从原点起画，x和0、0和0之间有个空格)点回车，iy 3.2(向Y轴正向画3.2mm) 点回车，ix 5(向x轴正向画5mm)点回车, iy -3.2(向Y负向轴画3.2mm)点回车，ix -5(向x轴负向画5mm)点回车，一个方框就好了，也可以直接输4个顶点的坐标画整个方框。

外框画好后就是开始画允许布线区域和允许期间放置区域点击 setup – Areas – Package Keepin 和 Route Keepin画方框，方框的大小按照厂家的标准最好（一般都比外框小0.2mm）。

6.板层设置点击Setup – Cross Setion 默认的时候只有顶层和底层，我们需要添加层，具体按自己的需求吧，我们这是6层。就需要设置一下，在前面的序号上点击鼠标右键，会出现一个下拉框里面有两个选项 Add Layer Above（在当前层之上添加）和 Add Layer Below（在当前层之下添加）。然后添加4层，每层之间需要一个介质层，默认选择就可以。现在设置每层的属性，在Type这一栏选择，中间的地层和电源层选择平面（plane）,需要埋阻埋容层必须设成导电层。下图就是我针对我的PCB设置的板层结构。

层设置好了就需要对埋阻埋容进行设置点击Setup – Embedded layer Setup出现下面对话框

我们需要设置我们的第3层埋阻埋容，如下图

其中上半部分为叠层设置，Embedded Status设置埋入式器件状态，即设置内层器件方向：Body up表示器件在内导电层之上；Body down表示器件在内导电层之下；Not Embedded表示该叠层不允许放置埋入器件；Protruding Allowed表示允许器件凸起，即允许该内层下方或上方的导电层凸出本层，如下图所示。Attach Method用以设置埋入式器件的连接方式，包括：Direct Attach表示埋入式器件直接连接内电层；Indirectly Attach表示埋入式器件非直接连接上内电层，即以焊盘连接到内电层向外连接。下半部分Embedded Global Parameters全局埋入式器件的叠层设置参数，其意义在右边的坐标中有对应显示，包括： Package height buffer：定义埋入式器件腔体与相邻叠层的距离限制； Minimum cavity gap for merging：定义腔体合成的最小距离，如25mil，即两个埋入式器件腔体间距接近至25mil以下时，两腔体即何为一个腔体； Placebound to via keepout expansion：定义器件的封装Placebound到器件外部禁止放置过孔区域的延伸距离； Package to cavity spacing：定义器件封装外部至埋入式腔体的间距； Via connect height：定义埋入式器件向外连接时，所用过孔的高度； Default via connect padstack：定义默认情况，允许和埋入式器件向外过孔相连接的焊盘类型； Cavity to route keepout expansion：定义埋入式器件腔体至该叠层禁止布线区域之间的间距。 7.器件设置

左边是没有设置电阻电容可以埋入，右边是设置了电阻电容可以埋入。具体设置如下：点击Setup – Constraints – Constraint Manager ,会出现如下对话框

在Embedded属性栏中，Placement列用以定义器件的埋入式属性，为某个器件定义Embedded/Placement属性，这些器件就可以在PCB中作为埋入式器件放入PCB内层，该属性包括：Option可选埋入式，则该器件可放在表面层，也可以作为埋入式器件放入内层；Required必要埋入式属性，则该器件必须作为埋入式器件放在内层，不可以置于表面层；External Only只外置属性，则该器件只能放在表面层，不可以作为埋入式器件置于内层。 8.放置器件点击place – Manually 出现如下对话框，在器件前打勾就可以放置器件了（不要点OK）直接移动鼠标就可以看到器件跟着鼠标走，点击鼠标右键有一个选项Place On Layer 里面有各个层的名字，点击就可以将器件放置到对应的层去，默认的是顶层。