设计PCB封装 设计封装使用Allegro PCB Designer。这款软件可以设计PCB封装以及绘制PCB。

1 设计11x2排针的封装

接着以11x2引脚间距2.54mm直插排针为例，说明PCB封装的设计过程。

1.1 新建封装

File -> New->Package Symbol->名字输入PnHdr_Strght_2x11_Pitch2_54mm->OK。

1.2 设置页面大小与网格Grid

1.2.1 Setup -> Design Parameters-> Design界面中，默认的空间是比较小的。我们可以输入Left X 为-200，LestY为-200，Width为500，Height为500. 1.2.2 Setup -> Grids这里默认网格是2.54mm，确实有点大。我们改为0.635放置大型元件。改为0.127mm放置0805等贴片元件并layout。 1.3 Package Geometry中的Assembly_Top中绘制元件的实际占地面积。 Add->Line命令，画线。最好掌握这里的坐标使用。在Command栏输入x 1 1表示绝对坐标是（x0, y0）=（1，1）。输入ix 1 1表示下一点是（x, y）=(x0+1, y0+1)。输入iy 1表示下一点为(x0, y0+1)

1.4 放置焊盘

Layout->Pins进入该模式 需要设置：Padstack是焊盘。例如我这里要外径1.7mm，内径1mm的通孔焊盘。Qty是数量。绘制11x2的焊盘。有2列，11行，因此在x处输入2，y输入11。引脚是2.54mm。Order是顺序，默认不用修改。Pin #是以哪个引脚开始，这里默认输入1。Inc默认1。而后先尝试一下，鼠标在页面中点击即可查看效果。  

1.5 删除功能。

假如删除某一个元素。需要先进入删除模式。快捷键：Ctrl+D。或者Edit->Delete。进入删除模式。选中待删除的，再按Ctrl+D两个键。即可删除。

1.6 绘制丝印

Package Silkscreen Top。绘制丝印。记得输入line width。对于2层板可以使用0.2mm的丝印线粗。

1.7 Package Geometry中的Place_Bound_Top元件外围尺寸

这个尺寸定义的是PCB上不会被其他元件碰到的安全距离。每一个元件需要保持距离，假如距离太近，会在线路板加工时候，增加不良（两个元件在空间上完全贴在一起的话，1、增加了加工难度，2、增加维修成本，3、影响散热效果）。

1.8 元件标号

分别在Ref Des的Assemble_Top和Silkscreen Top添加两个文本框，并输入REF。在PCB导入封装时候，会自动将REF变为原件对应的标号（如C1，U1等）。其中Assemble_Top是用于PCB检查的（软件中会显示，但是实际打样后不显示）。Silkscreen Top是用于在实物中显示的。 最后保存即可。  

1.9 生成symbol

以上绘制完成，保存的文件类型是dra。需要增加一个步骤：File ->Create symbol在与dra相同的目录内生成symbol文件。   参考资料有： 1. 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计+一天学会用Allegro画电源板-4月28日更新 2. 其他网络资源 本系列其他链接： Cadence 设计2层板PCB步骤1 OrCAD CIS设计原理图 Cadence 设计2层板PCB步骤2 焊盘设计 Cadence 设计2层板PCB步骤3 设计PCB封装 Cadence 设计2层板PCB步骤4 PCB设计 Cadence 设计2层板PCB步骤5 PCB制作资料生成（Gerber和钻孔文件）