aluminum Electrolytic capacitor：镀铝电极电容器
Ball Grid Array（BGA）：球阵列封装
Ceramic Flat Pack（CFP）：陶瓷扁平封装
Column Grid Array（CGA）：柱栅阵列
Ceramic Quad Flat Pack（CQFP）：陶瓷四边引线扁平封装
Chip ：芯片，包括极性和非极性电容、金属矩形电容、电感、LED、电阻
Chip Array：芯片阵列
Dual Flat No-lead（DFN）：双扁平无引线封装
Diode，Side Concave：二极管，侧凹
Crystal：晶振
Land Grid Array（LGA）：连接格阵
Leadless Chip Carrier（LCC）：无引线芯片
Metal Electrode Face（MELF）：金属电极表面，包括电阻和二极管
Molded Body：
Oscillator：晶振
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