6.1 外形

PCB的外形建议使用禁止布线层（keep-out Layer）的线作为边界。在屏幕下方点击小三角可以找到禁止布线层，层颜 {MOD}为紫 {MOD}。但并不是紫 {MOD}就代表禁止布线层，例如bottom solder也是紫 {MOD}的。 板子的外形一般由模具、结构决定，安装孔也有位置和尺寸的要求，所以建议使用坐标系的方法来精确表示出板子的外形与安装孔的位置。 在keep-out Layer（必须选择禁止布线层）放置一个十字交叉的线。放置线的快捷键是PL。按下快捷键EOS放置原点然后根据板子的尺寸，修改线的起点和原点。例如，板子的尺寸是8cm*5cm，则板子4顶点的坐标分别是：（0,0）（0,80）（50,0）（50,80）将软件改为mm为单位（英文输入法下按Q）。在禁止布线层放置4根线，双击线设置线的起点和终点，例如线1设置为开始（0,0）结尾（80,0）4根线设置完成以后，得到5cm*8cm的矩形 一般不建议4角为直角，可以用半圆。例如，使用半径为5mm的四分之一圆弧作为板子边界。 使用快捷键PE放置一段圆弧 双击设置属性如下可以得到以下的一段圆弧然后修改直线的起点。长和宽的起点分别改为（5,0）和（0,5），则可以得到一个平滑的角另外的4角也如此处理

6.2 安装孔

安装孔建议使用焊盘，位置用坐标确定，孔径根据螺丝的规格来。例如，安装孔要求使用F3的螺丝，位置里板边5mm，可以如下设置使用PP放置焊盘，焊盘如此设置： 用xy设置坐标，通孔率大于螺丝直径。尺寸和外形略大于通孔。注意，属性中的层是"多层"。则得到安装孔 

7 器件的布局

7.1布局的要求

1方便使用，比如接插件，测试点在板子边缘，插孔的朝外。2 方便焊接调试，器件直接不能相互阻挡，导致无法焊接。3 不相互影响，例如发热严重的器件不要跟对温度敏感的器件放在一起4 便于走线，功能相同的放在同一个区域，可以通过调整器件的方位来尽可能使走线短，预拉线（白 {MOD}飞线）减少交叉。5 符合芯片要求，例如，芯片的去耦电容里芯片尽可能的近，回馈线 要短等等。6 有特殊要求的器件先布局，比如模具决定了某个按钮在哪。7 引脚多的芯片放在中间位置，其它器件根据引脚的方位布局，