设过孔阻焊区直径为D2，焊盘直径为D1，PCB厚度为T，板基材介电常数为e，则过孔寄生电容大小近似为C=1.41eTD1/(D2-D1)若PCB厚50mil，孔焊盘直径20mil（钻孔10mil），阻焊区直径40mil，则寄生电容大小大致为C=0.31pF，这部分电容引起的上升时间变化大致为Ts=2.2C(Z0/2)=2.2 x 0.31 x (50/2) = 17.05ps过孔的寄生电容主要影响是延长了信号的上升时间，在布线中多次使用过孔切换布线层，则要考虑过孔对信号上升时间的影响。
过孔的寄生电感
过孔寄生串联电感会消弱旁路电容的贡献，减弱整个系统的滤波效用。其电感近似计算公式为L = 5.8h[ln(4h/d)+1]仍以上面的例子，可计算过孔电感为L = 5.08 x 0.050 [ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015 nH若信号上升时间为1 ns，则其等效阻抗为XL=pi*L/Ts=3.19Ω，这种阻抗在高频电路中已经不可忽略。
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