Altium中的PCB各层
top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。
top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部覆盖绿油。
在PCB板顶层上开窗：
1.在top层上敷铜，拟显露出来并在上面开窗并做堆锡处理；
2.top paste 层上敷铜，与top层形状一致；
3.top solder 层上敷铜，形状略大于以上两层的形状6mil。
以上步骤中，如果不进行第2步，这叫做开窗，会将顶层的敷铜区暴露出来，而上面不加锡浆。
以上可以通过观察PCB中表贴元件的管脚的各层分布情况得出。
{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn//data/attach/topic/topicKPo7gB.jpg', '推荐 czh1149957139 的文章《Altium中PCB板上开窗》','https://www.xiaopingtou.net/article-91104.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}