MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此，MARK点对SMT生产至关重要。     有时候为了方便SMT生产，一般会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。 MARK点分类：     1.Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点。     2.PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以防呆）。     3.以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。     4.如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。     设计说明：     1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜 {MOD}与周围的背景 {MOD}有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。     2.Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。     3.为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。     4.如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。            钢网上的Mark点         MARK点与定位孔不一样，MARK点是实心用于钢网印刷；定位孔是过孔用于贴片固定位置。   钢网Mark点大小及位置与PCB板上的Mark点相互对应。如果PCB板上没有Mark点，对应的钢网上就做不出标准的Mark点。         钢网上的Mark点分2种，半刻与通孔。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。         1.半刻即没有刻穿的Mark点，从实物上看像一个小黑点。适合红胶网工艺，全自印刷机设备识别使用。         2.通孔在钢片是一个刻穿的圆点，适合人工识别校对使用，应用于半自动印刷设备或人工印刷。         MARK点画法 在AD软件中，MARK点实际上就是一个焊盘。 AD18软件双击焊盘，设置如图下。