新建的PCB文件默认的是2层板，教你怎么设置4层甚至更多层板。
在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板，添加为4层板，一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer，这样就成了4层板。见下图。
有些人不是点add layer,而是点add plane，区别是add layer一般是增加的信号层，而add plane增加的是power层和GND地层。有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add plane.根据自己需要选择。
另外需要设置的就是每一层的铜厚，Core和Prepreg厚度，双击进去可以进行修改。

----------------------------------------------------------------------------------------------------------- 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。   信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。   add layer 是添加信号层。
add plane 是添加电源层、地层   不同层叠方案分析
方案1
此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。 TOP   ----------------------- GND   ----------------------- POWER ----------------------- BOTTOM-----------------------
方案2   GND   ----------------------- S1    ----------------------- S2    ----------------------- POWER -----------------------
此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大
B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续
在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。

方案3

此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。   TOP   ----------------------- GND   ----------------------- POWER ----------------------- BOTTOM-----------------------
结论：优选方案1，可用方案3。   对于目前高密度的PCB 设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅实现了导通孔的作用，而且还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、流畅，更加完善。在大多数教程中，也提倡在多层电路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB 设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数目太多，则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。   在布线前，预先在布线规则中设置顶层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯 处尽最避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 问： 请问AD的高手们，AD怎么画4层板？ 主要的问题是： 1、内电层设置； 2、内电层安全距离； 3、将VCC、GND、+5V等网络设置在内电层内。   答： add layer 是添加信号层。
add plane 是添加电源层、地层
plane层是不能走线的，只能敷铜，可以分割。     在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。   Altium Designer 7.0 系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所示。在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。 执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图7-14所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。
具体操作请查看附件《Altium Designer 内电层与内电层分割.pdf》