一、PCB板的基本制作方法
1.由原理图设计PCB图，在激光器上打印PCB图。
2.裁剪热转印纸，用双面胶将其粘贴在普通纸上打印。
3.裁剪覆铜板，去除表面污垢。
4.裁下热转印纸，开盖放转印纸和覆铜板。
5.连接控制盒，再接通电源预热，然后降温冷却。
6.用蚀刻液进行蚀刻之后，用清水清洗。
7.在PCB板上钻孔，安装焊接元器件。
二、工艺PCB与手工PCB的区别
a.工艺PCB板上铺了一层油，主要为了保护电路，美观性。
b.工艺PCB板上面有丝印，标明了器件的种类，制作时间和制作者。
三、PCB板结构
Solder层：露铜层，即为铺油层。
Paste层：钢网层，是对应所有贴片元件的焊盘的。工厂加工需要，自己不需要。
keep-out layer层：分割层或者板子外形层，给板子规定放置器件和布线的有效区域。
Top/Bottom layer层：走线层。
Top/Bottom layer层：丝印层，设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
四、设计过孔的时候，要注意过孔的大小，不然就会出现电路板规格不符的情况。
过孔（via）：连接上下两层的走线。
焊盘（pad）：连接上下两层的走线，同时焊接元器件，本质上与过孔一样。
通孔：连接第一层到最后一层的走线。
盲孔：连接相邻两层的走线。
五、符号与封装
符合：在原理图中使用，标示元器件的属性，只是一种标号。
封装：标示元器件的实际尺寸，包括外形尺寸、高度、引脚尺寸等，有实际的电气连接。
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