PCB绘制的基本知识

2019-07-14 07:53发布

PCB的绘制

手工PCB的流程: 
先用原理图设计出PCB图,然后在普通纸上打印出来,然后在用双面胶把热转印纸粘在普通纸上再打印一遍,然后将热转印纸和覆铜板放在箱子里进行热转印,等热转印好了之后,覆铜板上就会出现原理图了,然后蚀刻覆铜板,再给他打孔,最后焊接元器件到覆铜板上。 工业PCB的过程及特点: 
中间是树脂,上下两层是铜皮,转印电路到pcb板子上,激光脱铜,再铺上油,只露出需要的铜,然后丝印上文字。 工业PCB与手工PCB的区别 
1、只有工业PCB才能做到铺油 
除了铺油的地方就是露出来的铜,只有露出来的铜才可以被焊接 
2、只有工业PCB才能做到丝印 
丝印就是在板子上标上一些注释内容以及logo 
3、手工pcb制板周期短,而工业pcb较长。 元器件的分类: 
贴片式元器件:在板子表面,引脚都在一面 
直插式元器件:要穿过板子,在背面焊接,已经逐渐被淘汰了

几层板

单层板 
万用板,又称洞洞板的作用:用来调试电路 两层板 
意为:上下都有电路 
上面的洞叫 过孔,作用是实现连接,要求过孔比管脚粗 过孔与焊盘的区别: 
过孔:是连接上下两层的走线 
焊盘:连接上下两层的走线,同时焊接元器件 多层板 
意为:n个两层板摞起来 
通孔:从板子最上面一层到最下面一层 
盲孔:在多层板的中间的孔,没有贯穿整个板子

PCB层的介绍

Top Overlay/Botton Overlay: 丝印层 
Top Layer/Botton Layer: 走线层 
Solder:露铜层,即铺油的层 
Paste:钢网层,工厂加工时需要,而自己制作pcb时不需要,一般比solder层小一点,用来放焊锡粉末实现焊接。 
Keep-Out Layer:分割层,用来给板子规定形状或者打洞,又称板子外形层或者打洞层。但网上还叫他禁止布线层

符号与封装

符号Symbol:在原理图中使用,标识元器件,只是一种标号,并无实际连接。 
封装Footprint:元器件的实际尺寸,包括外形尺寸,高度,引脚尺寸,引脚间距,有实际的电气连接。

绘图单位

1mil = 0.0254mm 
1mm 约等于 40mil